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HS8600系列


产品类别:SMT贴片红胶

产品简介:采用独特的低温固化技术,不仅解决了热敏感元器件对低温固化的要求,同时也适用于高温无铅波峰焊。根据各种不同的工艺要求研发,具有极宽的操作窗口,可以满足所有的电子厂家的加工应用。

产品认证:

进口原料与先进工艺强强联合
缔造胶粘剂精益典范

  • 强粘力性能

  • 无毒

  • 环保

  • 无味

产品核心优势

产品规格参数

产品型号颜色固化条件存储条件包装规格施胶工艺产品应用
HS8010红色90S @ 150℃6个月 @ 2~8℃针筒通用点胶用于在波峰焊前,将SMD元器件粘接到印刷电路板上。适用于中速到高速点胶,出色的湿强度适合大的元器件
HS8020红色120S @ 100℃6个月 @ 2~8℃针筒高速点胶用于在波峰焊前,将SMD元器件粘接到印刷电路板上。适合要求低温固化的热敏组件和要求快速固化的应用
HS8030红色90S @ 150℃6个月 @ 2~8℃针筒极高速点胶用于在波峰焊前,将SMD元器件粘接到印刷电路板上。超高速点胶性能优越。推荐采用喷射点胶,极佳的防潮性能及电性能。点胶速度超过35000 DOTS/H
HS8610红色90S @ 150℃6个月 @ 2~8℃针筒网版印刷用于在波峰焊前,将SMD元器件粘接到印刷电路板上。适用于网版印刷,出色的湿强度适合大的元器件
HS8620红色120S @ 100℃6个月 @ 2~8℃针筒网版印刷用于在波峰焊前,将SMD元器件粘接到印刷电路板上。适合要求低温固化的热敏组件和要求快速固化的应用
HS8630红色90S @ 150℃6个月 @ 2~8℃针筒网版印刷用于在波峰焊前,将SMD元器件粘接到印刷电路板上。使用于高速网版印刷


定制服务

定制服务

采用美国先进配方技术及进口原材料,真正实现无残留,刮得净等。
产品通过SGS认证,获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告。
整体环保标准比行业高出50%。

固化前后材料性能

固化前

固化前材料性能
屈服值(25℃,pa)600
比重(25℃,g/cm3)1.2
粘度(5rpm,250C)350000
触变指数6.8
闪点(TCC)>95℃
颗粒尺寸15μm
铜镜腐蚀无腐蚀
固化原理加热固化

固化后

固化后材料性能
热膨胀系数(um/m/°C)25°C-70°C 51
ASTM E831-869090°C-150°C 160
导热系数0.26
玻璃转化温度105
介电常数3.8(100KHz)
介电正切0.014(100KHz)
体积电阻率ASTM D2572*1015Ω.CM
表面电阻率ASTM D2572*1015Ω
电化学腐蚀DIN 53489AN-1.2
剪切强度(喷砂低碳钢片)n/mm ASTMD100224
拉脱强度n(C-1206,FR4裸露线路板)61
扭矩强度n.mm(C-1206,FR4裸露线路板)52
备注: 上述测量数据仅代表材料本身性能的典型值,而不是限定值。这些是数据测量和操作方式是精确的,但不保证他们的准确性和适应性,
汉思化学建议客户在使用前根据自己的操作和工艺条件判断是否适合特定应用或在线咨询沟通。

产品应用

产品特点

  • 单组份加热固化环氧胶

    单组份加热固化环氧胶

  • 适用于高速机器点胶或手动刮涂

    适用于高速机器点胶或手动刮涂

  • 良好的储存稳定性

    良好的储存稳定性

  • 更宽的工艺窗口

    更宽的工艺窗口

  • 优异的耐热性

    优异的耐热性

  • 用于波峰焊前表面贴装元器件的粘接

    用于波峰焊前表面贴装元器件的粘接

专业设备检测

品质认证

公司通过ISO9001认证和ISO14001认证

产品通过SGS检测获得RoHS/HF/REACH/16P检测报告认证  

多项严格认证重重考验

技术支持:国人在线36099.com

需求定制

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