汉思晶圆金线包封胶

晶圆金线包封胶

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汉思晶圆包封胶是一种单组份、粘度高、高TG、低CTE、润湿性极佳的晶元包封胶，点胶坍塌少，替代围坝和包封的二合一产品，并根据客户产品要求调整相关的匹配参数，从而应对不同的应用场景，其主要作用有： 1、将PCB上的晶元及金线包裹住，保护金线晶元； 2、胶水包裹金线，杜绝金线与空气中水份接触，从而降低金线的氧化；同时具有耐腐蚀的能力，降低化学溶剂对锡球的腐蚀，提高产品的使用寿命； 3、提高产品的温湿度使用范围，如高温导致的芯片失效等； 其主要应用到精密产品的晶元包封中。

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