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HS2000系列


产品类别:导热胶

产品简介:主要用于芯片需要高热度的热管理的应用。

产品认证:

进口原料与先进工艺强强联合
缔造胶粘剂精益典范

  •             强粘力性能

  •             无毒

  •             环保

  •             无味

产品核心优势

产品规格参数

 

产品型号

外观

粘度

mPas @   25℃

导热系数

W/m.K

固化条件

包装规格

存储条件

产品应用

HS2000

A:

B:白色

A15000~18000

B:8000~10000

6.5

10Min @ 150℃

45Min @100℃

24H @ 25℃

小包装50ml/75g

大包装:400ml/660g

1:1双组份胶管

3 个月 @25℃密封避光

6 个月 @10℃密封避光

12个月 @2℃密封避光

LED、光伏、半导体及导热性能要求较高的模组等电子电器产品

HS2100

A:棕褐色

B:白色

A:260000

B:280000

30

30Min @ 100℃

45Min @ 80℃

24H @ 25℃

50ml/100g

2:1双组份胶管

1 个月 @25℃密封避光

3 个月 @10℃密封避光

12个月 @2℃密封避光

LED、光伏、半导体及导热性能要求较高的模组等电子电器产品

HS2200

灰黑色

200000~220000

2.7

15Min @ 150℃

60Min @ 120℃

90Min @ 100℃

罐装(小):100ml/100g

胶管: 330ml/330g

罐装(大):1000ml/1000g

12 个月 @ 25℃ 密封避光

24 个月 @ -10℃ 密封避光

LED、光伏、半导体及导热可靠性要求较高的模组等电子电器产品

HS2400

灰黑色

160000-180000

3.2


6Min @ 120℃

10Min @ 100℃

15Min @ 90℃


罐装(小):77ml/100g

胶管:310ml/403g

罐装(大):770ml/1000g

桶装:20L/26kg

 6个月@25℃密封避光

12个月 @-10℃密封避光

聚光光伏、热电半导体、LED 及导热可靠性要求较高的模组领 域


定制服务

定制服务

采用美国先进配方技术及进口原材料,真正实现无残留,刮得净等。
产品通过SGS认证,获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告。
整体环保标准比行业高出50%。

固化前后材料性能

固化前

固化前材料性能
项目
检测标准典型值范围
基料化学成分
环氧树脂及石墨导热材料
外观
触变性流体灰白色或黑色
粘度(MPA.S)GB/T2794-19954000030000-50000
触变指数GB/T13347-20021.2
密度ASTMD-18241.21.18-1.23
工作时间(H)25℃条件下>8H8-72H
固化时间(MIN)120℃条件下30

固化收缩率(%)
1.3<1.8

固化原理

芯片与散热片之间的热量扩散出去,以实现降低连接处温度和延长芯片寿命,自然或加热固化

固化后

固化后材料性能
项目
检测标准典型值范围
外观
灰白色或黑色流体
硬度(邵D)ASTMD-7907530000-50000
剪切强度(MPA)ASTMD-100218>14
推力(KG)
(1CM*1CM)(AG-CU)12>12
拉伸强度(MPA)ASTMD-63820>18
模量N/MM2ASTMD-6834300
TG℃(TMA)ASTMD-0058130
热膨胀系数<100℃/℃-1ASTMD-011236×10-6
热膨胀系数>100℃/℃-1ASTMD-011285×10-6
导热率W/M.KGB/T1692-200810-25
热失重(%)
0.250.2-0.3
备注: 上述测量数据仅代表材料本身性能的典型值,而不是限定值。这些数据测量和操作方式是精确的,但不保证他们的准确性和适应性,汉思化学建议客户在使用前根据自己的操作和工艺条件判断是否适合特定应用或在线咨询沟通。

产品应用

产品特点

  • 高粘接强度(特别适用于铝,铜,镍,陶瓷,银等不同材料间的粘接)

    高粘接强度(特别适用于铝,铜,镍,陶瓷,银等不同材料间的粘接)

  • 材料基体稳定性高,导热性能衰减慢,满足热循环条件下的长期使用要求

    材料基体稳定性高,导热性能衰减慢,满足热循环条件下的长期使用要求

  • 电磁兼容性高,提高产品安规等级

    电磁兼容性高,提高产品安规等级

  • 非溶剂型,无挥发,符合欧盟环保认证标准(RoHS, REACH, IATA)

    非溶剂型,无挥发,符合欧盟环保认证标准(RoHS, REACH, IATA)

  • 室温或低温加热固化,使电子电路免受生产过程中的高温影响而引起的性能衰减

    室温或低温加热固化,使电子电路免受生产过程中的高温影响而引起的性能衰减

  • 适用于自动点胶、钢网印刷、手工涂抹等工艺,提高产品一致性

    适用于自动点胶、钢网印刷、手工涂抹等工艺,提高产品一致性

专业设备检测

品质认证

公司通过ISO9001认证和ISO14001认证

产品通过SGS检测获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告 

多项严格认证重重考验

技术支持:国人在线36099.com

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