HS600系列

产品类别：低温黑胶

产品简介：高性能、低温固化反应性的粘合剂，满足消费类电子领域的当前和未来粘合要求。无论是低表面能的FPC/PCB,还是不同等级的液晶混合物（LCP),我们都有能力协助解决实际应用中遇到的粘合难题。

产品认证：

产品型号	外观	粘度 mPas @ 25℃	固化条件	包装规格	存储条件	产品应用
HS610	黑色	40000±10%	5~10Min @ 80℃ 15~25Min @ 70℃ 25~35Min @ 60℃	30ml/支	3个月 @ 5℃ 6个月 @ -20℃	粘接热敏感性元器件，适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品；PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强等；指纹模组；芯片四周包封
HS611	黑色	12000~15000	20Min @ 80℃ 30Min @ 70℃ 60Min @ 60℃	30ml/支	6个月 @ -20℃ 7天 @ 25℃	粘接热敏感性元器件，适用于记忆卡、CCD/CMOS 等器件；VCM马达音圈组装
HS614	黑色	10000-13000	5 Min @ 80℃ 10 Min @ 70℃	30ml/支	6个月@-20℃ 7天 @ 25℃	粘接对温度敏感的材料；CMOS模组粘接
HS615	白色	81000±10%	5~10 min @ 80°C 25~35 min @ 60°C	30ml/支	6个月 @ -20℃	粘接热敏感性元器件，适用于记忆卡、 CCD/CMOS 等产品；PCBA 组装中各类主动和被动元器件的粘结接、补强等；LED背光源

采用美国先进配方技术及进口原材料，真正实现无残留，刮得净等。
产品通过SGS认证，获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告。
整体环保标准比行业高出50%。