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HS700系列


产品类别:底部填充胶

产品简介:一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后,可提高芯片连接后的机械结构强度。

产品认证:

进口原料与先进工艺强强联合
缔造胶粘剂精益典范

  • 强粘力性能

  • 无毒

  • 环保

  • 无味

产品核心优势

产品规格参数

产品型号颜色

粘度

cP
@ 25℃

Tg

CTE

PPM/℃ (<Tg)

CTE

PPM/℃ (>Tg)

固化条件包装规格保质期
存储条件产品应用
HS700淡黄色35007570
1758 minutes@150℃30CC/55CC

1 年 @

-40℃

6个月 @


-20℃

-20~-40℃

密封保存

锂电池保护板芯片封装
HS701黑色2300~2900
6570155

 >3Min @ 150℃ 

 8Min @

130℃

30CC/55CC

1 年 @

-40℃

6个月 @

-20℃

-20~-40℃

密封保存

蓝牙模块芯片填充
HS702淡黄色1500~18006570155

2~3 Min @ 150℃

 5  Min @ 140℃

30CC/55CC

1 年 @

-40℃

6个月 @

-20℃

2 周 @ -5℃

-20~-40℃

密封保存

锂电池保护板芯片封装
HS703黑色350~4506755171

8 Min @

130℃

30CC/55CC

1 年 @

-40℃

6个月 @

-20℃

-20~-40℃

密封保存

汽车电子

芯片填充

HS704白色14006570155

>3 Min @ 150℃

>8 Min @ 130℃


30CC/55CC

1 年 @

-40℃

6个月 @

-20℃

-20~-40℃

密封保存

蓝牙耳机及智能穿戴的芯片填充
HS706透明1300-15007070155

>3 Min @ 150℃

>8 Min @ 130℃

30CC/55CC

1 年 @

-40℃

6个月 @

-20℃

-20~-40℃

密封保存

蓝牙耳机及智能穿戴的芯片填充
HS707淡黄色1500~250075602005~7 Min @ 145~150℃30CC/55CC6 个月

2~10℃

密封保存

移动POS

芯片填充

HS708黑色1500~250075602005~7 Min @ 145~150℃30CC/55CC6 个月

2~10℃

密封保存

移动POS

芯片填充

HS721黑色1900012235210

30 Min @ 125℃

(加热板/推荐)

60 Min @ 165℃

(对流烤箱)

10CC/30CC9 个月

-40℃

 密封保存

晶元级倒装芯片高可靠性应用而设计,高TG,低CTE
定制服务

定制服务

采用美国先进配方技术及进口原材料,真正实现无残留,刮得净等。
产品通过SGS认证,获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告。
整体环保标准比行业高出50%。

固化前后材料性能

固化前

固化前材料性能(以HS703为例
外观黑色液体
测试方法及条件
粘度350~45025℃,5rpm
工作时间7 天25℃,粘度增加25%
储存时间
1 年
@ -40℃
6 个月@ -20℃
固化原理加热固化


固化后

固化后材料性能
离子含量氯离子<50 PPM
测试方法及条件:萃取水溶液法,5g样品/100筛网,50g去离子水,100℃,24hr
钠离子<20 PPM
钾离子<20 PPM
玻璃化转变温度67℃TMA穿刺模式
热膨胀系数Tg以下 55 ppm/℃TMA膨胀模式
Tg以下 171 ppm/℃
硬度90邵氏硬度计
吸水率1.0wt%沸水,1hr
体积电阻率3×10 16Ω.cm4点探针法
芯片剪切强度25℃ 18 MpaAl-Al
25℃ 3.5 Mpa聚碳酸酯
备注: 上述测量数据仅代表材料本身性能的典型值,而不是限定值。这些是数据测量和操作方式是精确的,但不保证他们的准确性和适应性,
汉思化学建议客户在使用前根据自己的操作和工艺条件判断是否适合特定应用或在线咨询沟通。

产品应用

产品特点

  • 高可靠性(放脱落、耐冲击、耐高温高湿和温度循环)

    高可靠性(放脱落、耐冲击、耐高温高湿和温度循环)

  • 快速流动、工艺简单

    快速流动、工艺简单

  • 平衡的可靠性和返修性

    平衡的可靠性和返修性

  • 优异的助焊剂兼容性

    优异的助焊剂兼容性

  • 毛细流动性

    毛细流动性

  • 高可靠性边角补强粘合剂

    高可靠性边角补强粘合剂

工作原理

底部填充胶工作原理

底部填充胶对BGA封装模式的芯片进行底部填充,利用加入的固化形式,将BGA底部空隙大面积(覆盖80%以上)填满,达到加固目的,增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能。

专业设备检测

品质认证

公司通过ISO9001认证和ISO14001认证

产品通过SGS认证获得RoHS/HF/REACH/16P检测报告

多项严格认证重重考验

技术支持:国人在线36099.com

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