强粘力性能
无毒
环保
无味
产品核心优势
产品型号 | 应用等级 | 用途 | CTE | TG | 胶水颜色 | 固化条件 | 粘度 | 储存温度 | ||
HS756 | 芯片级 | 底部填充 | ɑ1:26 ɑ2:102 | 160 | 黑色 | 30Min@120℃；10Min@150℃ | 5000-10000cp | -40℃ | ||
HS732 | 芯片级 | 底部填充 | ɑ1:56 ɑ2:179 | 160 | 黑色 | 8Min@160℃ | 450-500 cP | -40℃ | ||
HS733 | 芯片级 | 底部填充 | ɑ1:22 ɑ2:98 | 120 | 黑色 | 120Min@165℃ | 30549±1000 cP | -40℃ | ||
HS765 | 芯片级 | 底部填充 | ɑ1:48±3 ɑ2:150±3 | 120±5 | 黑色 | 10Min@150℃;30Min@130℃ | 11500±300 cP | -40℃ | ||
HS731 | 芯片级 | 耐高温填充胶 | ɑ1:60 ɑ2:150 | 172 | 黑色 | 90Min@150℃ | 15360±1000 cP | -40℃ | ||
HS788 | 芯片级 | 底部填充；二次回流 | ɑ1:65 ɑ2:176 | 110 | 黑色 |
| 826±100 cP | -40℃ | ||
HS700 | 板卡级 | 底部填充 | ɑ1:70 ɑ2:155 | 65 | 黑色 | 20Min@80℃;8Min@150℃ | 2300~2900 cp | -20~-40℃ | ||
HS701 | 板卡级 | 底部填充 | ɑ1:70 ɑ2:155 | 65 | 淡黄色 | 20Min@80℃;5Min@150℃ | 800~1300 cp | -20~-40℃ | ||
| HS702 | 板卡级 | 底部填充 | ɑ1:70 ɑ2:155 | 65 | 黄色 | 5Min@145℃ | 2000~3000 cp | -20~-40℃ | ||
HS705 | 板卡级 | 底部填充 | ɑ1:70 ɑ2:155 | 65 | 白色 | 20Min@80℃;5Min@150℃ | 2000-2500 cp | -20~-40℃ | ||
HS706 | 板卡级 | 底部填充 | ɑ1:70 ɑ2:155 | 65 | 透明 | 20Min@80℃;5Min@150℃ | 1000-1300 cp | -20~-40℃ | ||
| HS707 | 板卡级 | 底部填充 | ɑ1:60 ɑ2:200 | 50~70 | 淡黄色 | 5~7 Min@145~150℃ | 1300~1800 cp | 2~8℃ | ||
HS709 | 板卡级 | 底部填充 | ɑ1:50 ɑ2:90 | 110 | 透明 | 10~15Min@100℃；8~10Min@120℃ | 450~550 cp | 2~8℃ | ||
HS710 | 板卡级 | 底部填充 | ɑ1:56 ɑ2:170 | 123 | 黑色 | 8Min@150℃ | 420±20 cp | -20~-40℃ | ||
| HS711 | 板卡级 | 底部填充 | ɑ1:63±3 ɑ2:168±3 | 145±5 | 黑色 | 20Min@130℃;10Min@150℃ | 300±50 cP | -20~-40℃ | ||
| 固化前材料性能（以HS703为例） | ||
| 外观 | 黑色液体 | 测试方法及条件 |
| 粘度 | 350~450 | 25℃,5rpm |
| 工作时间 | 7 天 | 25℃,粘度增加25% |
| 储存时间 | 1 年 | @ -40℃ |
| 6 个月 | @ -20℃ | |
| 固化原理 | 加热固化 | |
| 固化后材料性能 | ||
| 离子含量 | 氯离子<50 PPM | 测试方法及条件：萃取水溶液法，5g样品/100筛网，50g去离子水，100℃，24hr |
| 钠离子<20 PPM | ||
| 钾离子<20 PPM | ||
| 玻璃化转变温度 | 67℃ | TMA穿刺模式 |
| 热膨胀系数 | Tg以下 55 ppm/℃ | TMA膨胀模式 |
| Tg以下 171 ppm/℃ | ||
| 硬度 | 90 | 邵氏硬度计 |
| 吸水率 | 1.0wt% | 沸水，1hr |
| 体积电阻率 | 3×10 16Ω.cm | 4点探针法 |
| 芯片剪切强度 | 25℃ 18 Mpa | Al-Al |
| 25℃ 3.5 Mpa | 聚碳酸酯 | |
高可靠性（防脱落、耐冲击、耐高温高湿和温度循环）
快速流动、工艺简单
平衡的可靠性和返修性
优异的助焊剂兼容性
毛细流动性
高可靠性边角补强粘合剂
底部填充胶对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积（覆盖80%以上）填满，达到加固目的，增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能。
公司通过ISO9001认证和ISO14001认证
产品通过SGS认证获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告
多项严格认证重重考验
请填写您的需求，我们将尽快联系您
