HS700系列 - 底部填充胶_底部填充胶品牌_底部填充剂厂家 - 汉思化学

首页 / 胶粘剂 / 底部填充胶

HS700系列

产品类别：底部填充胶

产品简介：一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。

产品认证：

产品参数规格
固化前后性能
产品应用
工作原理
专业检测
品质认证

进口原料与先进工艺强强联合
缔造胶粘剂精益典范

强粘力性能
无毒
环保
无味

产品核心优势

产品规格参数

产品型号	颜色	粘度 cP @ 25℃	Tg ℃	CTE PPM/℃ (<Tg)	CTE PPM/℃ (>Tg)	固化条件	包装规格	保质期	存储条件	产品应用
HS700	黑色	2300~2900	65	70	155	推荐：20Min@80℃可选：8Min@150℃	30CC/50CC	1年@-40℃ 6个月@-20℃	-20~-40℃ 密封保存	存储卡及CCD/CMOS封装；锂电池保护板芯片封装
HS701	淡黄色	1500~1800	65	70	155	推荐：20 Min@80℃ 可选： 8Min @130℃ 5Min @ 150℃	30CC/55CC	1年@-40℃ 6个月@-20℃ 2个星期@-5℃	-20~-40℃ 密封保存	存储卡及CCD/CMOS封装；蓝牙模块芯片填充
HS702	黄色	1400~2000	65	70	155	推荐：5Min @ 145℃	30CC/55CC	1 年@-40℃ 6个月@-20℃	-20~-40℃ 密封保存	芯片底部及表面填充；锂电池保护板芯片封装
HS703	黑色	350~450	113	55	171	推荐：8 Min@130℃	30CC/55CC	1 年@-40℃ 6个月@-20℃ 3天@ 25℃	-20~-40℃ 密封保存	用于CSP/BGA，可维修，手持轻型移动通讯/娱乐设备应用；汽车电子；芯片填充
HS704	黑色	500	67	55	185	推荐：8 Min@130℃	30CC/55CC	6个月@-20℃ 3天@25℃	-20~-40℃ 密封保存	用于CSP/BGA，可维修，手持轻型移动通讯/娱乐设备应用；蓝牙耳机及智能穿戴的芯片填充
HS706	白色/透明	1300-1500	65	70	155	推荐：20Min @ 80℃ 可选：>8 Min@130℃ 5Min @ 150℃	30CC/55CC	1 年@-40℃ 6个月@-20℃	-20~-40℃ 密封保存	存储卡及CCD/CMOS封装；蓝牙耳机及智能穿戴的芯片填充
HS707	淡黄色	1300~1500	50~70	60	200	5~7 Min @ 145~150℃	30CC/55CC	6 个月@2~10℃ 7天@25℃	2~10℃ 密封保存	用于BGA或CSP底部填充移动POS；芯片填充
HS708	黑色	1500~2500	50~70	60	200	5~7 Min @ 145~150℃	30CC/55CC	6 个月@2~10℃ 7天@25℃	2~10℃ 密封保存	用于BGA或CSP底部填充移动POS；芯片填充
HS710	黑色	340	123	56	170	推荐：8Min@150℃	30CC/55CC	1 年@-40℃ 6个月@-20℃	-20~-40℃ 密封保存	用于芯片
HS721	黑色	890,000 ~ 1,490,000	152	22	210	推荐：30 Min @ 125℃ (加热板) 可选：60 Min @ 165℃ (对流烤箱)	10CC/30CC	9个月@-40℃	-40℃ 密封保存	BGA和IC存储卡,陶瓷封装和柔性电路倒装芯片；晶元级倒装芯片
HS723	黑色	6500	75	60	155	推荐：10-15Min@150℃	30CC/50CC/200CC	1年@-40℃ 6个月@-20℃	-20~-40℃ 密封保存	存储卡及CCD/CMOS封装；电子烟

定制服务

定制服务

采用美国先进配方技术及进口原材料，真正实现无残留，刮得净等。
产品通过SGS认证，获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告。
整体环保标准比行业高出50%。

固化前后材料性能

固化前

固化前材料性能（以HS703为例）
外观	黑色液体	测试方法及条件
粘度	350~450	25℃,5rpm
工作时间	7 天	25℃,粘度增加25%
储存时间	1 年	@ -40℃
储存时间	6 个月	@ -20℃
固化原理	加热固化

固化后

固化后材料性能
离子含量	氯离子<50 PPM	测试方法及条件：萃取水溶液法，5g样品/100筛网，50g去离子水，100℃，24hr
	钠离子<20 PPM
	钾离子<20 PPM
玻璃化转变温度	67℃	TMA穿刺模式
热膨胀系数	Tg以下 55 ppm/℃	TMA膨胀模式
热膨胀系数	Tg以下 171 ppm/℃	TMA膨胀模式
硬度	90	邵氏硬度计
吸水率	1.0wt%	沸水，1hr
体积电阻率	3×10 16Ω.cm	4点探针法
芯片剪切强度	25℃ 18 Mpa	Al-Al
芯片剪切强度	25℃ 3.5 Mpa	聚碳酸酯

备注：上述测量数据仅代表材料本身性能的典型值，而不是限定值。这些数据测量和操作方式是精确的，但不保证他们的准确性和适应性，汉思化学建议客户在使用前根据自己的操作和工艺条件判断是否适合特定应用或在线咨询沟通。

产品应用

产品特点

高可靠性（防脱落、耐冲击、耐高温高湿和温度循环）
快速流动、工艺简单
平衡的可靠性和返修性
优异的助焊剂兼容性
毛细流动性
高可靠性边角补强粘合剂

工作原理

底部填充胶工作原理

底部填充胶对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积（覆盖80%以上）填满，达到加固目的，增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能。

专业设备检测

品质认证

公司通过ISO9001认证和ISO14001认证

产品通过SGS认证获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告

多项严格认证重重考验

相关产品 more+

需求定制

请填写您的需求，我们将尽快联系您