强粘力性能
无毒
环保
无味
产品核心优势
产品型号 | 颜色 | 粘度 cP | Tg ℃ | CTE PPM/℃ (<Tg) | CTE PPM/℃ (>Tg) | 固化条件 | 包装规格 | 保质期 | 存储条件 | 产品应用 |
HS700 | 黑色 | 2300~2900 | 65 | 70 | 155 | 推荐：20Min@80℃可选：8Min@150℃ | 30CC/50CC | 1年@-40℃ 6个月@-20℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 存储卡及CCD/CMOS封装；锂电池保护板芯片封装 |
HS701 | 淡黄色 | 1500~1800 | 65 | 70 | 155 | 推荐：20 Min@80℃ 可选： 8Min @130℃ 5Min @ 150℃ | 30CC/55CC | 1年@-40℃ 6个月@-20℃ 2个星期@-5℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 存储卡及CCD/CMOS封装；蓝牙模块芯片填充 |
HS702 | 黄色 | 1400~2000 | 65 | 70 | 155 | 推荐：5Min @ 145℃ | 30CC/55CC | 1 年@-40℃ 6个月@-20℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 芯片底部及表面填充；锂电池保护板芯片封装 |
HS703 | 黑色 | 350~450 | 113 | 55 | 171 | 推荐：8 Min@130℃ | 30CC/55CC | 1 年@-40℃ 6个月@-20℃ 3天@ 25℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 用于CSP/BGA，可维修，手持轻型移动通讯/娱乐设备应用；汽车电子；芯片填充 |
HS704 | 黑色 | 500 | 67 | 55 | 185 | 推荐：8 Min@130℃ | 30CC/55CC | 6个月@-20℃ 3天@25℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 用于CSP/BGA，可维修，手持轻型移动通讯/娱乐设备应用；蓝牙耳机及智能穿戴的芯片填充 |
HS706 | 白色/透明 | 1300-1500 | 65 | 70 | 155 | 推荐：20Min @ 80℃ 可选：>8 Min@130℃ 5Min @ 150℃
| 30CC/55CC | 1 年@-40℃ 6个月@-20℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 存储卡及CCD/CMOS封装；蓝牙耳机及智能穿戴的芯片填充 |
HS707 | 淡黄色 | 1300~1500 | 50~70 | 60 | 200 | 5~7 Min @ 145~150℃ | 30CC/55CC | 6 个月@2~10℃ 7天@25℃ | 2~10℃ 密封保存 | 用于BGA或CSP底部填充 移动POS；芯片填充 |
HS708 | 黑色 | 1500~2500 | 50~70 | 60 | 200 | 5~7 Min @ 145~150℃ | 30CC/55CC | 6 个月@2~10℃ 7天@25℃ | 2~10℃ 密封保存 | 用于BGA或CSP底部填充 移动POS；芯片填充 |
HS710 | 黑色 | 340 | 123 | 56 | 170 | 推荐：8Min@150℃ | 30CC/55CC | 1 年@-40℃ 6个月@-20℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 用于芯片 |
HS721 | 黑色 | 890,000 ~ 1,490,000 | 152 | 22 | 210 | 推荐：30 Min @ 125℃ (加热板) 可选：60 Min @ 165℃ (对流烤箱) | 10CC/30CC | 9个月@-40℃ | -40℃ 密封保存 | BGA和IC存储卡,陶瓷封装和柔性电路倒装芯片；晶元级倒装芯片 |
HS723 | 黑色 | 6500 | 75 | 60 | 155 | 推荐：10-15Min@150℃ | 30CC/50CC/200CC | 1年@-40℃ 6个月@-20℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 存储卡及CCD/CMOS封装；电子烟 |
| 固化前材料性能（以HS703为例） | ||
| 外观 | 黑色液体 | 测试方法及条件 |
| 粘度 | 350~450 | 25℃,5rpm |
| 工作时间 | 7 天 | 25℃,粘度增加25% |
| 储存时间 | 1 年 | @ -40℃ |
| 6 个月 | @ -20℃ | |
| 固化原理 | 加热固化 | |
| 固化后材料性能 | ||
| 离子含量 | 氯离子<50 PPM | 测试方法及条件：萃取水溶液法，5g样品/100筛网，50g去离子水，100℃，24hr |
| 钠离子<20 PPM | ||
| 钾离子<20 PPM | ||
| 玻璃化转变温度 | 67℃ | TMA穿刺模式 |
| 热膨胀系数 | Tg以下 55 ppm/℃ | TMA膨胀模式 |
| Tg以下 171 ppm/℃ | ||
| 硬度 | 90 | 邵氏硬度计 |
| 吸水率 | 1.0wt% | 沸水，1hr |
| 体积电阻率 | 3×10 16Ω.cm | 4点探针法 |
| 芯片剪切强度 | 25℃ 18 Mpa | Al-Al |
| 25℃ 3.5 Mpa | 聚碳酸酯 | |
高可靠性（防脱落、耐冲击、耐高温高湿和温度循环）
快速流动、工艺简单
平衡的可靠性和返修性
优异的助焊剂兼容性
毛细流动性
高可靠性边角补强粘合剂
底部填充胶对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积（覆盖80%以上）填满，达到加固目的，增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能。
公司通过ISO9001认证和ISO14001认证
产品通过SGS认证获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告
多项严格认证重重考验
高性能、低温固化反应性的粘合剂，满足消费类电子领域的当前和未来粘合要求。无论是低表面能的FPC/PCB,还是不同等级的液晶混合物（L...
光固化材料系列利用紫外线技术，使粘合剂具有快速固化功能。清洁高效，具备高速自动化施胶能力和广泛材料的附着力，以及出色的使用性能。光...
采用独特的低温固化技术，不仅解决了热敏感元器件对低温固化的要求，同时也适用于高温无铅波峰焊。根据各种不同的工艺要求研发，具有极宽的...
一种单组份，无溶剂热熔型结构胶，它兼具热熔胶的环保、快速粘接，反应型黏合剂的高强度、适应各种基材，以及聚氨酯黏合剂弹性、耐高低温性...
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