产品类别:底部填充胶
产品简介:一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后,可提高芯片连接后的机械结构强度。
强粘力性能
无毒
环保
无味
产品核心优势
产品型号
颜色
粘度
cP @ 25℃
Tg
℃
CTE
PPM/℃ (<Tg)
PPM/℃ (>Tg)
固化条件
包装规格
保质期
存储条件
产品应用
HS700
黑色
2300~2900
65
70
155
推荐:20Min@80℃可选:8Min@150℃
30CC/50CC
1年@-40℃
6个月@-20℃
-20~-40℃
密封保存
存储卡及CCD/CMOS封装;锂电池保护板芯片封装
HS701
淡黄色
800~1300
推荐:
30Min@80℃
可选: 8Min @130℃
5Min @ 150℃
30CC/55CC
2个星期@-5℃
存储卡及CCD/CMOS封装;蓝牙模块芯片填充
HS702
黄色
2000~3000
推荐:5Min @ 150℃
1 年@-40℃
芯片底部及表面填充;锂电池保护板芯片封装
HS703
350~450
113
55
171
推荐:8 Min@130℃
3天@ 25℃
用于CSP/BGA,可维修,手持轻型移动通讯/娱乐设备应用;汽车电子;芯片填充
HS705
白色
2000-2500
推荐:20Min @ 80℃
可选:>8 Min@130℃
HS706
透明
1000-1000
存储卡及CCD/CMOS封装;蓝牙耳机及智能穿戴的芯片填充
HS707
1300~1800
50~70
60
200
5~7 Min @ 145~150℃
6 个月@2~8℃
7天@25℃
2~8℃
用于BGA或CSP底部填充
移动POS;芯片填充
HS708
1500~2500
3个月@2~8℃
HS710
340
123
56
170
推荐:8Min@150℃
用于芯片底部填充
HS711
280~350
156
62
157
15Min@130℃
8min@150℃
55CC
用于小间距芯片底部填充
5Min@150℃
10min@120℃
-20℃
HS721
890,000 ~
1,490,000
152
22
210
推荐:30 Min @ 125℃
(加热板)
可选:60 Min @ 165℃
(对流烤箱)
30CC
9个月@-40℃
-40℃
金线包封,低收缩力
HS723
6500
75
推荐:10-15Min@150℃
50CC
存储卡及CCD/CMOS封装;电子烟
采用美国先进配方技术及进口原材料,真正实现无残留,刮得净等。 产品通过SGS认证,获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告。 整体环保标准比行业高出50%。
高可靠性(防脱落、耐冲击、耐高温高湿和温度循环)
快速流动、工艺简单
平衡的可靠性和返修性
优异的助焊剂兼容性
毛细流动性
高可靠性边角补强粘合剂
底部填充胶对BGA封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA底部空隙大面积(覆盖80%以上)填满,达到加固目的,增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能。
公司通过ISO9001认证和ISO14001认证
产品通过SGS认证获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告
多项严格认证重重考验
主要用于芯片需要高热度的热管理的应用。
高性能、低温固化反应性的粘合剂,满足消费类电子领域的当前和未来粘合要求。无论是低表面能的FPC/PCB,还是不同等级的液晶混合物(L...
光固化材料系列利用紫外线技术,使粘合剂具有快速固化功能。清洁高效,具备高速自动化施胶能力和广泛材料的附着力,以及出色的使用性能。光...
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