强粘力性能
无毒
环保
无味
产品核心优势
| 产品型号 | 颜色 | 粘度 cP | Tg ℃ | CTE PPM/℃ (<Tg) | CTE PPM/℃ (>Tg) | 固化条件 | 包装规格 | 保质期 | 存储条件 | 产品应用 |
| HS700 | 淡黄色 | 3500 | 75 | 70 | 175 | 8 minutes@150℃ | 30CC/55CC | 1 年 @ -40℃ 6个月 @ -20℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 锂电池保护板芯片封装 |
| HS701 | 黑色 | 2300~2900 | 65 | 70 | 155 | >3Min @ 150℃ 8Min @ 130℃ | 30CC/55CC | 1 年 @ -40℃ 6个月 @ -20℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 蓝牙模块芯片填充 |
| HS702 | 淡黄色 | 1500~1800 | 65 | 70 | 155 | 2~3 Min @ 150℃ 5 Min @ 140℃ | 30CC/55CC | 1 年 @ -40℃ 6个月 @ -20℃ 2 周 @ -5℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 锂电池保护板芯片封装 |
| HS703 | 黑色 | 350~450 | 113 | 55 | 171 | 8 Min @ 130℃ | 30CC/55CC | 1 年 @ -40℃ 6个月 @ -20℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 汽车电子 芯片填充 |
| HS704 | 白色 | 1400 | 65 | 70 | 155 | >3 Min @ 150℃ >8 Min @ 130℃ | 30CC/55CC | 1 年 @ -40℃ 6个月 @ -20℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 蓝牙耳机及智能穿戴的芯片填充 |
| HS706 | 透明 | 1300-1500 | 70 | 70 | 155 | >3 Min @ 150℃ >8 Min @ 130℃ | 30CC/55CC | 1 年 @ -40℃ 6个月 @ -20℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 蓝牙耳机及智能穿戴的芯片填充 |
| HS707 | 淡黄色 | 1500~2500 | 75 | 60 | 200 | 5~7 Min @ 145~150℃ | 30CC/55CC | 6 个月 | 2~10℃ 密封保存 | 移动POS 芯片填充 |
| HS708 | 黑色 | 1500~2500 | 75 | 60 | 200 | 5~7 Min @ 145~150℃ | 30CC/55CC | 6 个月 | 2~10℃ 密封保存 | 移动POS 芯片填充 |
| HS721 | 黑色 | 19000 | 122 | 35 | 210 | 30 Min @ 125℃ (加热板/推荐) 60 Min @ 165℃ (对流烤箱) | 10CC/30CC | 9 个月 | -40℃ 密封保存 | 晶元级倒装芯片高可靠性应用而设计，高TG,低CTE |
| 固化前材料性能（以HS703为例） | ||
| 外观 | 黑色液体 | 测试方法及条件 |
| 粘度 | 350~450 | 25℃,5rpm |
| 工作时间 | 7 天 | 25℃,粘度增加25% |
| 储存时间 | 1 年 | @ -40℃ |
| 6 个月 | @ -20℃ | |
| 固化原理 | 加热固化 | |
| 固化后材料性能 | ||
| 离子含量 | 氯离子<50 PPM | 测试方法及条件：萃取水溶液法，5g样品/100筛网，50g去离子水，100℃，24hr |
| 钠离子<20 PPM | ||
| 钾离子<20 PPM | ||
| 玻璃化转变温度 | 67℃ | TMA穿刺模式 |
| 热膨胀系数 | Tg以下 55 ppm/℃ | TMA膨胀模式 |
| Tg以下 171 ppm/℃ | ||
| 硬度 | 90 | 邵氏硬度计 |
| 吸水率 | 1.0wt% | 沸水，1hr |
| 体积电阻率 | 3×10 16Ω.cm | 4点探针法 |
| 芯片剪切强度 | 25℃ 18 Mpa | Al-Al |
| 25℃ 3.5 Mpa | 聚碳酸酯 | |
高可靠性（放脱落、耐冲击、耐高温高湿和温度循环）
快速流动、工艺简单
平衡的可靠性和返修性
优异的助焊剂兼容性
毛细流动性
高可靠性边角补强粘合剂
底部填充胶对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加入的固化形式，将BGA底部空隙大面积（覆盖80%以上）填满，达到加固目的，增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能。
公司通过ISO9001认证和ISO14001认证
产品通过SGS认证获得RoHS/HF/REACH/16P检测报告
多项严格认证重重考验
高性能、低温固化反应性的粘合剂，满足消费类电子领域的当前和未来粘合要求。无论是低表面能的FPC/PCB,还是不同等级的液晶混合物（L...
光固化材料系列利用紫外线技术，使粘合剂具有快速固化功能。清洁高效，具备高速自动化施胶能力和广泛材料的附着力，以及出色的使用性能。光...
采用独特的低温固化技术，不仅解决了热敏感元器件对低温固化的要求，同时也适用于高温无铅波峰焊。根据各种不同的工艺要求研发，具有极宽的...
一种单组份，无溶剂热熔型结构胶，它兼具热熔胶的环保、快速粘接，反应型黏合剂的高强度、适应各种基材，以及聚氨酯黏合剂弹性、耐高低温性...
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