汉思晶圆金线包封胶

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产品类别：晶圆金线包封胶

产品简介：汉思晶圆包封胶是一种单组份、粘度高、高TG、低CTE、润湿性极佳的晶圆包封胶，点胶坍塌少，替代围坝和包封的二合一产品，并根据客户产品要求调整相关的匹配参数，从而应对不同的应用场景，其主要作用有： 1、将PCB上的晶圆及金线包裹住，保护金线晶圆； 2、胶水包裹金线，杜绝金线与空气中水份接触，从而降低金线的氧化；同时具有耐腐蚀的能力，降低化学溶剂对锡球的腐蚀，提高产品的使用寿命； 3、提高产品的温湿度使用范围，如高温导致的芯片失效等；其主要应用到精密产品的晶圆包封中。

产品认证：

产品参数规格
固化前后性能
产品应用
专业检测
品质认证

进口原料与先进工艺强强联合
缔造胶粘剂精益典范

强粘力性能
无毒
环保
无味

产品核心优势

产品规格参数

产品型号	应用等级	用途	CTE	TG	胶水颜色	固化条件	粘度	储存条件
HS721	芯片级	金线包封	ɑ1:21±3 ɑ2:79±3	152±5	黑色	30 Min @ 125℃(加热板) 60 Min @ 165℃(对流烤箱)	890000-1490000cp	-40℃
HS752	芯片级	金线包封	ɑ1:16.5 ɑ2:24	150	黑色	90Min@150℃	550000-1000000cp	-40℃
HS7105	芯片级	低温-金线包封	ɑ1:19 ɑ1:50	150	黑色	60Min@85℃	25000-35000cP	-40℃
HS7105D	芯片级	低温-金线包封	ɑ1:19 ɑ1:50	150	黑色	60Min@85℃	15000cP	-40℃
HS7105L	芯片级	低温-金线包封	ɑ1:19 ɑ1:50	150	黑色	60Min@85℃	22000cP	-40℃
HS7105F	芯片级	低温-金线包封	ɑ1:19 ɑ1:50	150	黑色	60Min@85℃	15000-30000cP	-40℃
HS726‍	芯片级	低温-金线包封	ɑ1:41±3 ɑ2:139±3	97	黑色	120Min@80℃	12600±1000cp	-20~-40℃
HS714	芯片级	高温-金线包封热敏打印头	ɑ1:35±3 ɑ2:106±3	110±5	黑色	120Min@130℃	12550±1000 cP	-20~-40℃
HS727T	芯片级	金线包封 RFID打印机	ɑ1:70 ɑ2:175	57	黑色	60Min@140℃	11200±500mPa.S	-20~-40℃
HS388	芯片级	包封	ɑ1:48 ɑ2:149	47	乳白色	UV+热固	2000-4000 cP	2~8℃
HS716R	通用	低温固晶胶	ɑ1:67±3 ɑ2:186±3	48±5	红色	10Min@100℃	10000-15000 cP	-20~-40℃

定制服务

采用美国先进配方技术及进口原材料，真正实现无残留，刮得净等。
产品通过SGS认证，获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告。
整体环保标准比行业高出50%。

固化前后材料性能

固化前

固化前材料性能
类型	介绍	测试方法及条件
外观	单组份黑色糊状物	无
粘度	890,000~1490000cp	25℃，5rpm
工作时间	7days	25℃，粘度增加25%
贮存时间	9months	-40℃
固化原理	加热固化

固化后

固化后材料性能
离子含量	氯离子<50 PPM	测试方法及条件：萃取水溶液法，5g样品/100筛网，50g去离子水，100℃，24hr
	钠离子<20 PPM
	钾离子<20 PPM
玻璃化转变温度	152℃	TMA穿刺模式
热膨胀系数	Tg以下 22ppm/℃	TMA膨胀模式
热膨胀系数	Tg以下 210ppm/℃	TMA膨胀模式
硬度	85	邵氏硬度计
吸水率	1.0wt%	沸水，1hr
体积电阻率	3×10 16Ω.cm	4点探针法
芯片剪切强度	25℃ 25 Mpa	Al-Al
芯片剪切强度	25℃ 3.5Mpa	聚碳酸酯