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与您分享环保化学的胶粘艺术
科技迅猛发展，点亮智慧时代。当下，5G技术、人工智能已成为引领时代变革的重要力量。作为新一代信息通信与智能制造融合创新的重要载体，机器人频频亮相，引人瞩目。未来发展趋势，机器人会被广泛应用到各行各业，现...
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智造之世，竞在强者。随着科技的发展，中国制造业牢牢占据全球领先地位，世界各地闪现着“中国制造”的身影。未来国家的发展战略确定走制造强国、网络强国、科技强国之道。半导体行业的崛起，加大了中国对于芯片的需...
2020
强封永不止步，当下，CSP封装技术因符合电子产品小型化的发展潮流和可能降低每个器件物料成本的优势，而备受电子制造业关注，成为了极具市场竞争力的高密度封装形式。CSP封装有诸多优势，尺寸小是其最大的特点...
2020
5G时代催生消费升级。过去对于智能手机而言，颜值即正义，而进入5G时代，人们选择智能手机时考虑的不只是外观，更在意性能的稳定与可靠。像手机电池的耐用性就对手机的使用体验有着的很大影响。如今的智能手机使用...
2020
在数十年的技术沉淀下，倒装焊接技术的形式逐渐趋于多元化，应用范围大幅拓展，这一技术被广泛地应用在各类芯片的封装上，然而诸多难题也开始横亘在封装企业面前，其中就包括了填充剂相关的技术难题。众所周知，倒装...
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