底部填充胶定制选择汉思化学的6大理由

2019-05-24

如今,随着芯片制造工艺水平的不断进步,芯片的尺寸越做越小,单个芯片集成的功能却越来越强大,应用范围也越来越广阔,芯片技术的突破带动芯片产业的飞速发展。而底部填充胶的应用,可以提高芯片系统的稳定性和可靠...

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