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芯片基板热循环测试失败?可能是你的底部填充胶CTE 匹配没做好在先进封装（如 Flip Chip, BGA, CSP）的可靠性验证中，热循环测试（Thermal Cycling, TC） 往往是决定产品能否量产的“生死关”。许多工...
了解更多 +2026
近日，东莞市汉思新材料科技有限公司（以下简称“汉思新材料”）成功斩获“一种温控晶振小间距芯片填充胶及其制备方法”发明专利（公开号：CN121343527A）。依托突破性创新配方设计，该产品可实现≤50微米窄间隙场...
2025
汉思新材料已获得芯片底部填充胶及其制备方法的专利，专利名为“封装芯片用底部填充胶及其制备方法”，授权公告号为CN116063968B，申请日期为2023年2月，授权公告日为2025年（具体月份因来源不同存在差异，但不影...
2025
汉思底部填充胶：提升芯片封装可靠性的理想选择一、底部填充胶的作用与市场价值在电子封装领域，底部填充胶（Underfill）已成为提升芯片可靠性不可或缺的关键材料。随着芯片封装技术向高密度、微型化和多功能化演进...
2025
汉思新材料|芯片级底部填充胶守护你的智能清洁机器人智能清洁机器人的广泛应用:随着现代科技的飞速发展，智能清洁机器人已覆盖家庭、商用两大场景：家庭中实现扫拖消全自动，商用领域应用于酒店（客房清洁）、医院（...
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