“专精特新”点亮中国制造,汉思新材料自主研发生产芯片封装胶汉思新材料近15年来始终秉持“专业专注专心”的创业初心,做好产品、办好企业。以公司研发投产的新产品芯片封装底部填充胶为例,该产品就是汉思新材料“十...
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芯片粘接用什么胶好?汉思新材料电子芯片胶有哪些?芯片是半导体元件产品的统称,它被广泛应用于电子设备中,实现各种功能。芯片通常是将电子元器件、电路和系统集成在一个微小的硅片上,可以视为一种封装形式。根据不...
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汽车自动驾驶(ADAS)域控制器主板芯片BGA等电子元件填充加固防护用胶方案由汉思新材料提供。前言:未来,无人驾驶汽车技术将被越来越多地用于交通。随着技术的不断进步和成熟,无人驾驶汽车将成为每个人日常...
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电子产品主板点胶是怎么回事,为什么手机数码产品芯片需要点胶?电子产品主板点胶是指将底填环氧胶、UV胶、导热胶等胶水涂抹、灌封、填充、滴胶到产品上,起到加固、密封、绝缘等作用的一种生产电子产品的过程。所...
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电子芯片胶国产厂家--汉思新材料底部填充胶的优势有哪些?随着移动通讯5g手机、平板电脑,数码相机等便携式电子产品的发展趋向薄型化、小型化、高性能化,IC封装也趋向小型化、高聚集化方向发展。BGA封装、CSP...
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