汉思化学:BGA底部填充胶在航空电子产品上的应用

2019-07-16

据了解,即使是最平稳的飞机,振动也是一个非常严重的问题,振动对于飞机运行的可靠性影响很大。在航空电子产品的制造过程中,往往会加入BGA底部填充胶工艺,以防止振动造成BGA芯片焊点开裂甚至损坏。BGA底...

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