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与您分享环保化学的胶粘艺术
在现代电子制造领域，随着芯片封装技术向高密度、小型化和高可靠性方向不断演进，底部填充胶（Underfill）工艺已成为保障BGA（球栅阵列）、CSP（芯片级封装）等先进封装结构可靠性的关键环节。从研发阶段的小...
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在电子封装领域，底部填充胶（Underfill）被誉为芯片的“隐形铠甲”，其核心使命并非简单的粘接，而是通过应力缓冲，缓解芯片与基板之间因热膨胀系数（CTE）失配而产生的应力集中。面对市场上琳琅满目的供应商，...
2026
摘要：随着电子封装技术向高密度、微型化和多功能化方向发展，BGA（球栅阵列）、CSP（芯片级封装）及Flip Chip（倒装芯片）等先进封装形式对材料的可靠性提出了严峻挑战。本文重点探讨了底部填充胶（Underf...
2026
芯片基板热循环测试失败?可能是你的底部填充胶CTE 匹配没做好在先进封装（如 Flip Chip, BGA, CSP）的可靠性验证中，热循环测试（Thermal Cycling, TC） 往往是决定产品能否量产的“生死关”。许多工...
2026
近日，东莞市汉思新材料科技有限公司（以下简称“汉思新材料”）成功斩获“一种温控晶振小间距芯片填充胶及其制备方法”发明专利（公开号：CN121343527A）。依托突破性创新配方设计，该产品可实现≤50微米窄间隙场...
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