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与您分享环保化学的胶粘艺术
摘要：随着电子封装技术向高密度、微型化和多功能化方向发展，BGA（球栅阵列）、CSP（芯片级封装）及Flip Chip（倒装芯片）等先进封装形式对材料的可靠性提出了严峻挑战。本文重点探讨了底部填充胶（Underf...
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芯片基板热循环测试失败?可能是你的底部填充胶CTE 匹配没做好在先进封装（如 Flip Chip, BGA, CSP）的可靠性验证中，热循环测试（Thermal Cycling, TC） 往往是决定产品能否量产的“生死关”。许多工...
2026
近日，东莞市汉思新材料科技有限公司（以下简称“汉思新材料”）成功斩获“一种温控晶振小间距芯片填充胶及其制备方法”发明专利（公开号：CN121343527A）。依托突破性创新配方设计，该产品可实现≤50微米窄间隙场...
2025
汉思新材料已获得芯片底部填充胶及其制备方法的专利，专利名为“封装芯片用底部填充胶及其制备方法”，授权公告号为CN116063968B，申请日期为2023年2月，授权公告日为2025年（具体月份因来源不同存在差异，但不影...
2025
汉思底部填充胶：提升芯片封装可靠性的理想选择一、底部填充胶的作用与市场价值在电子封装领域，底部填充胶（Underfill）已成为提升芯片可靠性不可或缺的关键材料。随着芯片封装技术向高密度、微型化和多功能化演进...
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