技术资讯 - 汉思化学

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底部填充胶工艺中需要什么设备

2025-08-13

在底部填充胶工艺中，设备的选择直接影响填充效果、生产效率和产品可靠性。以下是关键设备及其作用，涵盖从基板处理到固化检测的全流程：一、基板预处理设备等离子清洗机作用：去除基板表面油污、灰尘和氧化层，增强...

08-06

2025

汉思新材料取得一种系统级封装用封装胶及其制备方法的专利

汉思新材料（深圳市汉思新材料科技有限公司）于2023年取得了一项针对系统级封装（SiP）的专用封装胶及其制备方法的专利（申请号：202310155819.4），该技术旨在解决多芯片异构集成中的热膨胀系数失配、界面应力开裂...

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07-23

2025

环氧底部填充胶固化后有气泡产生原因分析及解决方案

环氧底部填充胶固化后出现气泡是一个常见的工艺问题，不仅影响美观，更严重的是会降低产品的机械强度、热可靠性、防潮密封性和长期可靠性，尤其在微电子封装等高要求应用中可能导致器件失效。以下是对气泡产生原因的...

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07-16

2025

焊接好的PCB板上的器件怎样点胶加固

点胶加固焊接好的PCB板上的器件是一个常见的工艺，主要用于提高产品在振动、冲击、跌落等恶劣环境下的可靠性。操作时需要谨慎，选择合适的胶水、位置和用量至关重要。以下是详细的步骤和注意事项：一、胶水选择：...

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07-09

2025

底部填充胶二次回炉的注意事项

底部填充胶（Underfill）是一种在电子组装中用于增强焊点可靠性的工艺，特别是在倒装芯片封装中。针对底部填充胶(Underfill)进行二次回炉（通常发生在返修、更换元件或后道工序需要焊接时），需要格外谨慎。底部填...

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