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与您分享环保化学的胶粘艺术
蓝牙模组BGA芯片底部填充胶应用由汉思化学提供客户是专注于物联网产品及服务，提供从模块，设备，APP开发，云乃至大数据分析的整体解决方案及产品服务主要产品有蓝牙模组,智能家居,智能硬件。其中蓝牙模组用到...
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underfill底部填充工艺用胶解决方案由汉思化学提供随着手机、电脑等便携式电子产品的发展趋向薄型化、小型化、高性能化，IC封装也趋向小型化、高聚集化方向发展。而底部封装点胶工艺可以解决精密电子元件的很多问题...
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温湿度传感器DFN封装芯片管脚焊点保护防振动补强用底部填充胶应用由汉思化学提供客户的产品是DFN封装IC芯片（双边无引脚扁平封装）的温湿度传感器，尺寸为2.5*2.5*0.9(长宽高)客户需要解决的问题：为了保护焊...
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平板电脑主板CPUBGA芯片底部填充胶应用由汉思化学提供客户是一家方案公司，专注于数字音视频、移动互联产品的研究和开发主要产品有平板电脑，广告机等。其中平板电脑用到我公司的底部填充胶产品． 客户产品为平...
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智能门锁主板BGA芯片底部填充胶应用由汉思化学提供客户的产品是智能门锁主板本身是方案公司，生产外发目前有约1000块板，想要点胶，每块板上5个芯片需要点胶，其中123是BGA芯片，45是QFN芯片BGA芯片尺寸...
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