USB端口蓝牙信号发射器·BGA芯片底部填充胶方案

2020-07-08

USB端口蓝牙信号发射器BGA芯片底部填充胶方案由汉思化学提供 涉及部件:蓝牙信号发射器BGA射频芯片工艺难点:整个发射器板卡装配的时候,塑胶外壳要用超声波进行进行焊接,由于超声波焊接35K高频振动对焊...

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