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与您分享环保化学的胶粘艺术
电子纸模组（E-Paper Module）的用胶需求高度匹配其轻薄、柔性、耐候及高精度组装的特性，核心用于基板粘结、边框密封、线路保护、元器件固定等环节。以下是分场景的用胶选型、核心要求及推荐方案，结合电子胶粘剂...
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芯片封装用胶分类、应用行业与核心作用芯片封装用胶是电子封装的核心材料，承担保护芯片、实现电气互联、散热、应力缓冲、防潮防腐蚀等关键功能，其选型直接影响芯片的可靠性与寿命。以下是主流封装用胶的分类、具体...
2026
随着MiniLED技术在高端显示、智能车载等领域的快速渗透，封装环节的可靠性与性能优化成为产业升级的关键突破口。东莞市汉思新材料科技有限公司（以下简称“汉思新材料”）申请的“一种用于MiniLED的金线包封...
2025
在电路板制造与运维过程中，IC（集成电路）作为核心部件，其固定可靠性直接决定设备的稳定性与使用寿命。环氧胶因具备优异的粘接强度、耐环境性及电气绝缘性能，成为IC加固的首选材料。一、环氧胶适配IC加固的...
2025
围坝填充胶（Dam & Fill，也称 Dam-and-Fill 或围堰填充）工艺是芯片封装中一种常见的底部填充（Underfill）或局部保护技术，主要用于对芯片、焊点或敏感区域提供机械支撑、热应力缓冲以及环境防护（如防潮、防...
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