技术资讯 - 汉思化学

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无人机哪些部件需要用到环氧固定胶

2025-09-10

在无人机的制造和维修中，环氧固定胶因其高强度、优异的耐候性、耐化学性、耐高低温、出色的绝缘性和抗震性而被广泛应用于需要永久性、高可靠性粘接、密封、固定或灌封的部件。以下是一些无人机中特别需要使用环氧固...

08-27

2025

底部填充胶可靠性不足如开裂脱落原因分析及解决方案

底部填充胶（Underfill）在电子封装（尤其是倒装芯片、BGA、CSP等）中起着至关重要的作用，它通过填充芯片与基板之间的间隙，均匀分布应力，显著提高焊点抵抗热循环和机械冲击的能力。然而，如果底部填充胶出...

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08-13

2025

底部填充胶工艺中需要什么设备

在底部填充胶工艺中，设备的选择直接影响填充效果、生产效率和产品可靠性。以下是关键设备及其作用，涵盖从基板处理到固化检测的全流程：一、基板预处理设备等离子清洗机作用：去除基板表面油污、灰尘和氧化层，增强...

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08-06

2025

汉思新材料取得一种系统级封装用封装胶及其制备方法的专利

汉思新材料（深圳市汉思新材料科技有限公司）于2023年取得了一项针对系统级封装（SiP）的专用封装胶及其制备方法的专利（申请号：202310155819.4），该技术旨在解决多芯片异构集成中的热膨胀系数失配、界面应力开裂...

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07-23

2025

环氧底部填充胶固化后有气泡产生原因分析及解决方案

环氧底部填充胶固化后出现气泡是一个常见的工艺问题，不仅影响美观，更严重的是会降低产品的机械强度、热可靠性、防潮密封性和长期可靠性，尤其在微电子封装等高要求应用中可能导致器件失效。以下是对气泡产生原因的...

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