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与您分享环保化学的胶粘艺术
电力设备电源控制板BGA芯片底部填充胶应用由汉思化学提供客户产品是电力设备电源控制板需求原因：新产品开发．用胶部位：FPC与BGA底部填充施胶用途：填充胶保护ＢＧＡ芯片胶水颜色：黑施胶工艺：半自动点胶...
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ＬＥＤ蓝灯倒装芯片底部填充胶应用由汉思化学提供客户的产品是ＬＥＤ蓝灯倒装芯片。芯片参数：没有锡球，大小35um--55um不等有很多个，芯片厚度115um．用胶点：需要芯片四周填充加固，银浆焊接，焊盘也不是100%覆盖银...
2019
车载电子物联网芯片模组底部填充胶应用由汉思化学提供．客户产品为芯片模组：(车载电子芯片模组，物联网芯片模组，代工厂比亚迪，均需要点胶，月出货量各有几百K)。需要解决的问题是胶水中汽泡在过回流焊高温时破裂...
2019
盲人听书机BGA芯片底部填充胶应用由汉思化学提供客户产品是盲人听书机。盲人听书机是一款听读产品，符合人体工程学的外形设计，让盲人朋友触摸时手感舒适，能听各种影视语音文件，语音朗读效果可以多种选择，通过...
2019
海外销售终端(POS机)抗跌落bga芯片补强加固底部填充胶应用由汉思化学提供1.客户产品类型 : 海外销售终端(POS机)；2.用胶部位及要求 : 用于主芯片底部填充，以提高产品抗跌落特性3.产品正常使用的温度及环境 :产...
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