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与您分享环保化学的胶粘艺术
精密马达主板晶元及金线、铝线包封方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景空气净化器/超声波鱼雷/海事舰桥系统/超声波鱼群探测器/海洋图表绘图仪/船舶导航仪03.用胶需求精密马达主板晶元及金线、铝线包封方案...
了解更多 +2022
汉思新材料自主研发生产的围堰填充胶也称为芯片围坝胶。主要作用是填充和包封，是IC芯片包封填充必备品。围堰填充胶是一种单组份、粘度高、粘接力强、强度高、优异的耐老化性能。具有防潮，防水，无气味，耐气候老...
2022
芯片四角邦定胶水为底部填充胶，芯片封装胶水是对芯片引脚四周包封达到保护芯片和加固补强的作用。底部填充胶是通过自然流动低温快速固化的一种环氧树脂胶粘剂，也可以用于芯片四周围堰上，围堰填充胶水和一般的底部...
2022
今天汉思新材料给大家介绍环氧结构粘接胶的应用。汉思环氧结构粘接胶是一款单组分环氧胶，绝缘结构胶，中，低粘度。固化后耐冲击、抗剥离，高剪切力，粘接强度高，耐高低温性能优越。广泛用于要求强力、剪切力、剥离...
2021
汉思新材料研发生产半导体（Flip chip) 倒装芯片封装用底部填充材料为了解决一些与更薄的倒装芯片封装相关的问题，汉思化学研发了一种底部填充材料，作用在于通过控制芯片和基板的翘曲来降低封装产品的应力。汉思化...
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