点胶加固焊接好的PCB板上的器件是一个常见的工艺,主要用于提高产品在振动、冲击、跌落等恶劣环境下的可靠性。操作时需要谨慎,选择合适的胶水、位置和用量至关重要。以下是详细的步骤和注意事项:一、胶水选择:...
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底部填充胶(Underfill)是一种在电子组装中用于增强焊点可靠性的工艺,特别是在倒装芯片封装中。针对底部填充胶(Underfill)进行二次回炉(通常发生在返修、更换元件或后道工序需要焊接时),需要格外谨慎。底部填...
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汉思新材料(深圳市汉思新材料科技有限公司)于2023年取得了一项关于PCB板封装胶及其制备方法的发明专利(专利号:CN202310155289.3),该专利技术主要解决传统封装胶在涂覆后易翘曲、粘接不牢、导热性不足等问...
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底部填充胶(Underfill)在电子封装中(特别是BGA、CSP等封装)应用广泛,主要作用是提高焊点的机械强度和可靠性,尤其是在应对热循环、机械冲击和振动时。然而,有的产品可能需要进行返修(如更换单个芯片或...
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摄像头生产中常用的胶水类型多样,主要根据其固化方式、性能特点和应用场景进行选择。以下是摄像头生产中常用的胶水类型及其特点:一、低温热固化胶(如汉思的低温黑胶HS600系列)特点:粘接强度高:固化后具有优异...
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