运动DVBGA芯片底部填充胶应用案例分析

2019-11-12

运动DVBGA芯片底部填充胶由汉思化学提供客户生产的产品是运动DV,运动DV的主板用胶,经过初步了解,两个BGA芯片用胶点,均为比较大颗芯片,规格约为1CM*1CM,可以接受150度温度固化.汉思化学推荐:H...

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