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与您分享环保化学的胶粘艺术
一、引言在BGA、CSP等先进封装制程中，底部填充胶（Underfill）的dispensing（点胶）工艺是保障产品抗跌落、抗热冲击可靠性的核心环节。然而，由于胶水粘度、芯片尺寸及PCB阻焊层设计的差异，现场常面临填...
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在电子产品制造中，BGA、QFN等高密度封装的IC芯片，常常面临着机械震动、热胀冷缩及跌落冲击的考验。一旦焊点开裂或芯片脱落，整块主板可能就会“罢工”。为了守护这颗脆弱的“心脏”，BGA芯片四角加固胶...
2026
为什么是“先围后填”？在摩尔定律逼近物理极限的今天，芯片焊点尺寸正以纳米为单位不断缩小，而热应力、振动、潮湿等环境挑战却依旧“按部就班”地存在。在Flip Chip（倒装芯片）等先进封装中，硅芯片与有机基板之...
2026
随着半导体封装技术向更高密度、更小尺寸和更强性能的方向演进，0.3mm微间距（fine pitch）封装已成为高端芯片集成的主流选择，广泛应用于5G通信、人工智能、高性能计算及先进封装（如2.5D/3D IC、Chiplet）等...
2026
在半导体封装和电子组装领域，底部填充胶（Underfill）扮演着至关重要的角色。它通过填充芯片与基板之间的微小间隙，缓解因热膨胀系数不匹配产生的应力，从而大幅提升倒装芯片的可靠性。然而，对于工艺工程师而言，...
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