技术资讯 - 汉思化学

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3C电子胶黏剂在手机制造方面有哪些关键的应用

2024-09-11

3C电子胶黏剂在手机制造方面有哪些关键的应用3C电子胶黏剂在手机制造中扮演着至关重要的角色，其应用广泛且细致，覆盖了手机内部组件的多个层面，确保了设备的可靠性和性能。以下是电子胶在手机制造中的关键应用：...

09-09

2024

底部填充胶的耐化学腐蚀性能如何？

底部填充胶的耐化学腐蚀性能如何?底部填充胶(Underfill)在电子封装领域扮演着至关重要的角色，它不仅能够提高产品的机械强度，还能有效防止湿气、尘埃等外部因素对电子元器件的侵蚀，从而延长产品的使用寿命。其中，...

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09-04

2024

IC芯片引脚封胶用什么好？

IC芯片引脚封胶用什么好？IC芯片引脚封胶的选择需要考虑多个因素，包括芯片的类型、工作环境、性能要求以及封装工艺等。以下是一些常见的芯片引脚封胶材料及其特点，以及选择时的建议：一、常见IC芯片引脚封胶...

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09-03

2024

如何正确处理废弃的底部填充胶？

如何正确处理废弃的底部填充胶?底部填充胶在电子制造中扮演着至关重要的角色，主要用于提高电子元件与基板之间的连接强度和稳定性。然而，随着生产的进行，废弃的底部填充胶也逐渐增多，如何正确处理这些废弃物，成...

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08-28

2024

芯片封装底部填充材料如何选择？

芯片封装底部填充材料如何选择？芯片封装底部填充材料的选择是一个复杂而关键的过程，它直接影响到芯片封装的可靠性和性能。底部填充材料（Underfill）的主要功能是在芯片与基板之间提供额外的机械支撑和热应力缓冲...

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