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与您分享环保化学的胶粘艺术
运动DVBGA芯片底部填充胶由汉思化学提供客户生产的产品是运动DV，运动DV的主板用胶，经过初步了解，两个BGA芯片用胶点，均为比较大颗芯片，规格约为1CM*1CM，可以接受150度温度固化.汉思化学推荐：H...
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车载定位仪BGA芯片底部填充胶由汉思化学提供客户的产品是车载定位仪，需要用胶的是一块QFN芯片，正方形10mm×10mm，18个脚×4。客户需要解决芯片加固，防止跌落时芯片脱落。客户需要做跌落测试：1.5米整个芯片...
2019
蓝牙耳机BGA芯片底部填充胶由汉思化学提供。通过去客户现场拜访了解，客户开发一款蓝牙耳机板，上面有一颗BGA控制芯片需要找一款底部填充的胶水加固。BGA尺寸5*5mm,锡球径0.35mm，间距0.5mm。测试满足消费类...
2019
车载导航仪BGA芯片底部填充胶由汉思化学提供客户是SMT代加工厂，用胶产品是车载导航仪的BGA芯片。第一次用胶，想加固芯片，颜色白色或黑色.目前是半自动点胶，可接受150度加热，芯片是A33芯片，尺寸14×14...
2019
LED灯焊点补强加固胶-电子元件固定胶由汉思化学提供客户用胶产品是LED软灯板用胶作用是对LED灯的焊点补强加固单个焊盘规格0.5*0.5mm要求：外面还要覆荧光粉胶，固化温度150度，至少1小时产品长期使用温度75...
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