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与您分享环保化学的胶粘艺术
在智能手机全面普及的今天，指纹识别技术已成为用户身份验证的核心模块，其可靠性与耐久性直接影响用户体验。作为电子封装材料领域的领军企业，汉思新材料凭借多年技术积累，针对指纹模组的复杂工艺需求，推出高性能...
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国际关税贸易战背景下电子芯片胶国产化的必要性分析一、引言 近年来，中美关税贸易战持续升级，双方在半导体、电子设备等关键领域展开激烈博弈。美国通过加征关税（如对华商品最高税率达145%）、限制技术出口（如AI...
2025
汉思新材料HS711是一种专为板卡级芯片底部填充封装设计的胶水。这类胶水主要用于电子封装领域，特别是在半导体封装中，以提供机械支撑、应力缓冲和保护芯片与基板之间的连接免受环境因素的影响。一、HS711产品特...
2025
芯片底部填充胶（Underfill）在封装工艺中若出现填充不饱满或渗透困难的问题，可能导致芯片可靠性下降（如热应力失效、焊点开裂等）。以下是系统性原因分析与解决方案：一、原因分析1. 材料特性问题 胶水黏度过高：...
2025
芯片封装胶怎么选？别让“小胶水”毁了“大芯片”！在芯片制造这个高精尖领域，大家的目光总是聚焦在光刻机、EDA软件这些“明星”身上。殊不知，一颗小小的芯片，从设计到最终成型，要经历数百道工序，而每一道工...
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