蓝牙模组BGA芯片底部填充胶应用

2020-09-16

蓝牙模组BGA芯片底部填充胶应用由汉思化学提供客户是专注于物联网产品及服务,提供从模块,设备,APP开发,云乃至大数据分析的整体解决方案及产品服务主要产品有蓝牙模组,智能家居,智能硬件。其中蓝牙模组用到...

了解更多 +
查看更多 +
技术支持:国人在线36099.com

需求定制

请填写您的需求,我们将尽快联系您

线
产品咨询
技术咨询
微信扫一扫
立即咨询