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与您分享环保化学的胶粘艺术
芯片封装领域，未来5年，Underfill底部填充胶会消失吗？在半导体封装技术日新月异的今天，摩尔定律的放缓使得先进封装成为延续芯片性能增长的关键路径。从2.5D/3D封装到扇出型晶圆级封装（FO-WLP），芯片集成...
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行业变革：从“机械巨兽”到“轮上数据中心”电动汽车的崛起不仅仅是动力源的更替，更是一场彻底的电子化革命。随着800V高压平台、SiC功率模块以及高算力自动驾驶芯片的普及，汽车电子架构正经历前所未有的复杂度...
2026
当全球科技巨头为AI芯片的算力竞赛陷入狂热，当英伟达的GPU以令人咋舌的速度迭代，当“摩尔定律已死”的论调不绝于耳时，我们往往将目光聚焦于晶体管密度的提升、架构的创新或是制程工艺的突破。然而，在这场算...
2026
在现代电子封装领域，底部填充胶（Underfill）被广泛应用于BGA、CSP等芯片的封装中，以增强焊点的机械强度并提升产品应对热循环、跌落冲击的可靠性。然而，当产品出现不良需要更换芯片或修复焊点时，已固化的...
2026
一、引言在BGA、CSP等先进封装制程中，底部填充胶（Underfill）的dispensing（点胶）工艺是保障产品抗跌落、抗热冲击可靠性的核心环节。然而，由于胶水粘度、芯片尺寸及PCB阻焊层设计的差异，现场常面临填...
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