从笨重的台式电脑,到轻型笔记本电脑,再到小型平板电脑,随着技术的发展和方便的需求,在笔记本电脑体积小、重量轻、功能越来越强大,同时促进电子产品超薄超轻的特点,确保电子元件的抗冲击可靠性,因此,越来越...
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车载电脑固态硬盘PCB芯片BGA底部填充加固用胶方案由汉思新材料提供客户公司是以SMT贴片、DIP插件、后焊、测试、组装等服务为主的加工厂,主要生产加工银行自助终端、高清播放器、读票读卡系列、汽车电子...
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电子封装是现代电子产品中不可或缺的一部分,它将电子元件组装在一起,形成了一个完整的电子系统。其中,BGA和CSP是两种常见的电子封装技术,它们各有优缺点,广泛应用于半导体制造、LCD显示器等领域。我们...
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无线信号中继站无线路由器中继通讯模块BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供在空间广阔的环境中,无线信号的覆盖范围比带宽和速度更重要。无疑使用中继器来扩展基站的覆盖范围是较佳的选择。客户是一家专从事电...
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汉思新材料为手机CM卡和银行卡芯片封装应用提供高性能芯片封装胶智能卡是我们在日常生活中常见的, 我国支付渠道逐渐融合,产品服务创新不断。经过近十年的跨越式发展,我国银行卡业务已步入调整与变革的关键时期,发...
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