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与您分享环保化学的胶粘艺术
车载激光雷达传感器封装胶：种类、要求及选择指南车载激光雷达（LiDAR）传感器封装胶是保障传感器性能稳定、提升环境适应性的核心关键材料，直接决定传感器在复杂车载环境中的工作可靠性与使用寿命。以下将详细介...
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近日，东莞市汉思新材料科技有限公司（以下简称“汉思新材料”）成功斩获“一种温控晶振小间距芯片填充胶及其制备方法”发明专利（公开号：CN121343527A）。依托突破性创新配方设计，该产品可实现≤50微米窄间隙场...
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电子纸模组（E-Paper Module）的用胶需求高度匹配其轻薄、柔性、耐候及高精度组装的特性，核心用于基板粘结、边框密封、线路保护、元器件固定等环节。以下是分场景的用胶选型、核心要求及推荐方案，结合电子胶粘剂...
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芯片封装用胶分类、应用行业与核心作用芯片封装用胶是电子封装的核心材料，承担保护芯片、实现电气互联、散热、应力缓冲、防潮防腐蚀等关键功能，其选型直接影响芯片的可靠性与寿命。以下是主流封装用胶的分类、具体...
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随着MiniLED技术在高端显示、智能车载等领域的快速渗透，封装环节的可靠性与性能优化成为产业升级的关键突破口。东莞市汉思新材料科技有限公司（以下简称“汉思新材料”）申请的“一种用于MiniLED的金线包封...
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