NEWS CENTER
与您分享环保化学的胶粘艺术
BGA底部填充胶用在哪里由汉思化学提供。 汉思BGA底部填充胶提供上门技术支持，免费样品测试。联系：手机、微信：18819110402 底部填充胶因为疾速活动，低温快速固化、方便维修和较长任务寿命等特性，非常适合应...
了解更多 +2019
SMT红胶涂布后，贴装完元器件，即可送入固化炉中固化，固化是红胶—波峰焊工艺中一道关键工序，很多情况下由于红胶固化不良或未完全固化（特别是PCB上元件健分布不均的情况下最为多见），在进行运输、焊接过程...
2019
芯片引脚包封用胶也叫IC保护胶水,把IC引脚包封保护和BGA芯片底部锡球焊点填充保护.由汉思化学提供：以下是真实客户应用案例;客户是做苹果手机维修工具批发的，经过别人介绍，找到我们公司的。客户之前使用过5...
2018
低温固化胶也叫低温环氧胶水，低温热固胶水，由汉思化学提供。汉思低温固化胶水品类介绍：汉思低温固化胶是以低温60~80度固化为主的低温环氧胶水。1，低温固化底部填充胶，80度 10分钟固化，主要应用于BGA底部填充...
2018
固定芯片的胶，也叫作底部填充胶，其主要用于各种触控芯片IC的焊接部位补强、加固、抗振动、防焊点氧化的胶水。胶水固化后具有一定的硬度，抗冲击抗振动、对FPC(PI)粘接力强、可通过双85耐老化测试，特别适用...
在
线
咨
询
请填写您的需求，我们将尽快联系您
