随着MiniLED技术在高端显示、智能车载等领域的快速渗透,封装环节的可靠性与性能优化成为产业升级的关键突破口。东莞市汉思新材料科技有限公司(以下简称“汉思新材料”)申请的“一种用于MiniLED的金线包封...
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在电路板制造与运维过程中,IC(集成电路)作为核心部件,其固定可靠性直接决定设备的稳定性与使用寿命。环氧胶因具备优异的粘接强度、耐环境性及电气绝缘性能,成为IC加固的首选材料。一、环氧胶适配IC加固的...
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围坝填充胶(Dam & Fill,也称 Dam-and-Fill 或围堰填充)工艺是芯片封装中一种常见的底部填充(Underfill)或局部保护技术,主要用于对芯片、焊点或敏感区域提供机械支撑、热应力缓冲以及环境防护(如防潮、防...
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CMOS芯片作为电子设备的核心元器件,广泛应用于摄像头模组、传感器、消费电子、工业控制等领域。其封装与组装过程中,胶水的选择直接影响芯片的稳定性、可靠性、散热性能及使用寿命。本文从CMOS芯片的工作特...
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在5G通信模组和GPS天线封装加固中,需根据具体应用场景,工作环境、结构特点及性能要求选择适配的胶粘剂,以下是不同场景下的胶水推荐及分析:一、5G通信模组封装加固5G模组对胶粘剂的核心需求包括高精度粘接、...
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