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与您分享环保化学的胶粘艺术
汉思新材料耐高温回流焊通讯模块BGA芯片底部填充胶用胶方案一、 产品介绍与应用在现代电子通讯设备中，通讯模块芯片（如BGA、CSP封装）是核心部件。由于芯片与PCB基板（通常是FR-4）的热膨胀系数（CT...
了解更多 +2026
泳池机器人“撞墙”真相：CSP焊点被氯水腐蚀，选对芯片底部填充胶是关键做泳池巡检机器人的工程师，大概都听过售后最头疼的一句话：“这机器用三个月就开始撞墙。”浅水区跑得好好的，一到3米深、转了几天，突然就...
2026
芯片封装领域，未来5年，Underfill底部填充胶会消失吗？在半导体封装技术日新月异的今天，摩尔定律的放缓使得先进封装成为延续芯片性能增长的关键路径。从2.5D/3D封装到扇出型晶圆级封装（FO-WLP），芯片集成...
2026
行业变革：从“机械巨兽”到“轮上数据中心”电动汽车的崛起不仅仅是动力源的更替，更是一场彻底的电子化革命。随着800V高压平台、SiC功率模块以及高算力自动驾驶芯片的普及，汽车电子架构正经历前所未有的复杂度...
2026
当全球科技巨头为AI芯片的算力竞赛陷入狂热，当英伟达的GPU以令人咋舌的速度迭代，当“摩尔定律已死”的论调不绝于耳时，我们往往将目光聚焦于晶体管密度的提升、架构的创新或是制程工艺的突破。然而，在这场算...
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