技术资讯 - 汉思化学

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5G通信模组和gps天线封装加固用什么胶

2025-12-03

在5G通信模组和GPS天线封装加固中，需根据具体应用场景，工作环境、结构特点及性能要求选择适配的胶粘剂，以下是不同场景下的胶水推荐及分析：一、5G通信模组封装加固5G模组对胶粘剂的核心需求包括高精度粘接、...

11-26

2025

芯片四角固定用胶选择指南

芯片四角固定胶（也称为“芯片四角邦定加固胶”）通常用于保护BGA、QFN等封装形式的IC芯片，防止因机械震动、热胀冷缩或跌落冲击导致焊点开裂或芯片脱落。这类应用对胶水有以下关键要求：· 良好的粘接强度...

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11-19

2025

芯片底部填充胶可靠性有哪些检测要求？

芯片底部填充胶（Underfill）在先进封装（如Flip Chip、CSP、2.5D/3D IC等）中起着至关重要的作用，主要用于缓解焊点因热膨胀系数（CTE）失配产生的热机械应力，提高器件的可靠性和使用寿命。为确保其性...

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11-05

2025

汉思新材料获得芯片底部填充胶及其制备方法的专利

汉思新材料已获得芯片底部填充胶及其制备方法的专利，专利名为“封装芯片用底部填充胶及其制备方法”，授权公告号为CN116063968B，申请日期为2023年2月，授权公告日为2025年（具体月份因来源不同存在差异，但不影...

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10-30

2025

光模块封装用胶类型及选择要点

在光模块的制造中，胶水的选择确实关键，它直接影响到产品的性能和长期可靠性。不同工艺环节需要使用不同类型的胶水，以下是用胶类型和选择要点。光模块封装中常用的胶水类型和特点精密器件粘接与定位：UV热固双重...

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