技术资讯 - 汉思化学

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芯片底部填充胶可靠性有哪些检测要求？

2025-11-19

芯片底部填充胶（Underfill）在先进封装（如Flip Chip、CSP、2.5D/3D IC等）中起着至关重要的作用，主要用于缓解焊点因热膨胀系数（CTE）失配产生的热机械应力，提高器件的可靠性和使用寿命。为确保其性...

11-05

2025

汉思新材料获得芯片底部填充胶及其制备方法的专利

汉思新材料已获得芯片底部填充胶及其制备方法的专利，专利名为“封装芯片用底部填充胶及其制备方法”，授权公告号为CN116063968B，申请日期为2023年2月，授权公告日为2025年（具体月份因来源不同存在差异，但不影...

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10-30

2025

光模块封装用胶类型及选择要点

在光模块的制造中，胶水的选择确实关键，它直接影响到产品的性能和长期可靠性。不同工艺环节需要使用不同类型的胶水，以下是用胶类型和选择要点。光模块封装中常用的胶水类型和特点精密器件粘接与定位：UV热固双重...

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10-22

2025

摄像头镜头模组胶水选择指南

为摄像头镜头模组选择合适的胶水至关重要，它直接影响到成像质量、良品率和产品的长期可靠性。下面汇总了不同类型胶水的核心特点，方便你快速对比和初步筛选。胶水类型及特点UV光固化胶：固化速度快（数秒至数十秒...

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10-15

2025

汉思新材料取得一种无析出物单组份环氧胶粘剂及其制备方法的专利

汉思新材料取得一种无析出物单组份环氧胶粘剂及其制备方法的专利深圳市汉思新材料科技有限公司近期申请了一项关于“无析出物单组份环氧胶粘剂及其制备方法与应用”的发明专利（申请号：CN202410151974.3，公开号：...

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