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与您分享环保化学的胶粘艺术
为什么是“先围后填”？在摩尔定律逼近物理极限的今天，芯片焊点尺寸正以纳米为单位不断缩小，而热应力、振动、潮湿等环境挑战却依旧“按部就班”地存在。在Flip Chip（倒装芯片）等先进封装中，硅芯片与有机基板之...
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随着半导体封装技术向更高密度、更小尺寸和更强性能的方向演进，0.3mm微间距（fine pitch）封装已成为高端芯片集成的主流选择，广泛应用于5G通信、人工智能、高性能计算及先进封装（如2.5D/3D IC、Chiplet）等...
2026
在半导体封装和电子组装领域，底部填充胶（Underfill）扮演着至关重要的角色。它通过填充芯片与基板之间的微小间隙，缓解因热膨胀系数不匹配产生的应力，从而大幅提升倒装芯片的可靠性。然而，对于工艺工程师而言，...
2026
在半导体封装领域，芯片尺寸封装（CSP）与球栅阵列封装（BGA）作为两大主流技术，共同支撑着现代电子产品向小型化、高性能化方向演进。尽管二者在结构上存在关联，但在底部填充胶的应用场景中，却因封装特性的...
2026
Flip Chip封装中，为什么底部填充胶是可靠性的“保险丝”在现代半导体封装技术中，Flip Chip（倒装芯片）技术因其高密度互连、优异的电性能和热性能，已成为高性能计算、移动通信及人工智能芯片的主流选择。然而...
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