技术资讯 - 汉思化学

汉思新材料取得一种PCB板封装胶及其制备方法的专利

2025-06-25

汉思新材料(深圳市汉思新材料科技有限公司)于2023年取得了一项关于PCB板封装胶及其制备方法的发明专利(专利号:CN202310155289.3),该专利技术主要解决传统封装胶在涂覆后易翘曲、粘接不牢、导热性不足等问...

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