BGA底部填充胶点胶工艺标准和选择与评估

2021-01-13

BGA底部填充胶点胶工艺标准和选择与评估由汉思化学提供由于 BGA 芯片存在因应力集中而出现的可靠性质量隐患问题,为了使 BGA 封装具备更高的机械可靠性,需对 BGA 进行底部填充,而正确选择底部填充胶对...

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