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与您分享环保化学的胶粘艺术
USB端口蓝牙信号发射器ＢＧＡ芯片底部填充胶方案由汉思化学提供 涉及部件：蓝牙信号发射器BGA射频芯片工艺难点：整个发射器板卡装配的时候，塑胶外壳要用超声波进行进行焊接，由于超声波焊接35K高频振动对焊...
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手机锂电池保护板底部填充胶应用案例由汉思化学提供涉及部件：手机锂电池保护板上的MOS管底面填充和表面覆盖工艺难点：MOS管旁边有测试点左边和 右边二维码,要求胶水流动性好 填充好 又要求胶水不能流到测试点...
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远程视频会议系统硬件设备主控芯片填充胶加固补强点胶应用由汉思化学提供客户产品：远程视频会议系统硬件设备用胶部位：主控芯片：集成电路-_海思相关情况：该项目为中国移动中标项目，量产中，10万套/月客户问题点：...
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显示屏主板BGA器件点胶underfill底部填充胶应用由汉思化学提供客户产品为：车载多媒体显示屏主板用胶部位：车载多媒体显示屏主板有多个BGA器件需要点胶BGA芯片尺寸：如图1所示需要解决的问题:未点胶情况下，...
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出口扫描仪BGA芯片underfill底部填充胶应用由汉思化学提供客户生产产品：出口日本的扫描仪产品用胶部位：扫描仪的一块主板上有好几种规格BGA芯片均需点胶加固。BGA芯片尺寸：好几种规格需要解决的问题:原用...
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