案例研究 | 某知名汽车电子 Tier 1 如何通过优化底部填充胶提升良率 15%背景:汽车电子级封装的“零缺陷”挑战随着电动汽车(EV)和自动驾驶技术的普及,汽车电子模块正面临着前所未有的可靠性要求。对于一家全球...
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去年盛夏,某运营商在网络优化复盘会上抛出了一个令技术团队头疼的难题:全市三百多个5G基站在进入高温天气后,掉线率 inexplicably( inexplicably地)飙升了40%。这种“白天断、晚上好”的反复故障,让运维团队排...
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2026新能源“隐形保卫战”:为何一颗芯片的胶水,能决定整车生死?一、故事开篇:2000万的“学费”,只为了这一层胶2025年,某头部新能源车企的一款爆款车型遭遇了“滑铁卢”。上市仅三个月,大量车主投诉中控黑屏、...
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AI算力狂飙背后的“隐形护城河”:为何底部填充胶决定芯片生死?据汉思新材料了解,当前,全球AI芯片市场正处于爆发式增长阶段,2026年市场规模预计突破2800亿美元。然而,在算力、制程和架构的激烈竞赛背后,一...
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存储芯片“高烧、震动、掉速”?底部填充胶才是破局关键!最近存储芯片火到出圈,不管是AI服务器的HBM高带宽内存、数据中心的企业级SSD,还是消费电子的高密度闪存,都在往更高容量、更快速度、更小体积冲刺...
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