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与您分享环保化学的胶粘艺术
汉思新材料取得一种无析出物单组份环氧胶粘剂及其制备方法的专利深圳市汉思新材料科技有限公司近期申请了一项关于“无析出物单组份环氧胶粘剂及其制备方法与应用”的发明专利（申请号：CN202410151974.3，公开号：...
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线路板上焊点的保护，正是电子制造和产品设计中一个关键环节。使用环氧胶水保护线路板（PCB）上的焊点，是提高产品机械强度、耐环境性和长期可靠性的经典且有效的方法。下面将详细解释环氧胶水如何起到保护作用、...
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在无人机的制造和维修中，环氧固定胶因其高强度、优异的耐候性、耐化学性、耐高低温、出色的绝缘性和抗震性而被广泛应用于需要永久性、高可靠性粘接、密封、固定或灌封的部件。以下是一些无人机中特别需要使用环氧固...
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底部填充胶（Underfill）在电子封装（尤其是倒装芯片、BGA、CSP等）中起着至关重要的作用，它通过填充芯片与基板之间的间隙，均匀分布应力，显著提高焊点抵抗热循环和机械冲击的能力。然而，如果底部填充胶出...
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在底部填充胶工艺中，设备的选择直接影响填充效果、生产效率和产品可靠性。以下是关键设备及其作用，涵盖从基板处理到固化检测的全流程：一、基板预处理设备等离子清洗机作用：去除基板表面油污、灰尘和氧化层，增强...
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