技术资讯 - 汉思化学

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如何避免环氧胶的垂流问题?

2024-07-26

如何避免环氧胶的垂流问题?环氧胶作为一种高性能的粘合剂，在多个工业领域，包括电子、汽车、航空航天及LED制造中扮演着至关重要的角色。然而，在使用过程中，环氧胶的垂流(即胶水在固化前因重力作用而流动，导致...

07-23

2024

芯片半导体封装胶水有哪些？

芯片半导体封装胶水有哪些？半导体行业中使用的胶水种类繁多，每种胶水都针对特定的制造或封装需求设计，以下是一些常用的胶水类型及其特点：底部填充胶：在倒装芯片封装中应用，以增强芯片焊点的机械强度和热稳定性...

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07-19

2024

环氧胶过期后是否还能使用？

环氧胶过期后是否还能使用?环氧胶作为一种常见的工业粘合剂，在多个领域有着广泛的应用，如电子、建筑、汽车等。然而，随着时间的推移，环氧胶可能会过期，那么过期的环氧胶是否还能继续使用呢?本文将从多个角度探讨...

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07-17

2024

底部填充工艺在倒装芯片上的应用

底部填充工艺在倒装芯片（Flip Chip）上的应用是一种重要的封装技术，旨在提高封装的可靠性和延长电子产品的使用寿命。以下是该工艺的主要应用和优势：增强可靠性：倒装芯片封装中的焊点（常为金锡合金或铅锡合金）...

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07-10

2024

如何解决环氧胶的结晶问题

如何解决环氧胶的结晶问题?环氧胶作为一种常见的工业粘合剂，具有优异的粘接性能和稳定性。然而，在低温或特定条件下，环氧胶容易出现结晶现象，影响其使用效果和施工效率。本文将从环氧胶结晶的原因出发，探讨几种有...

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