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与您分享环保化学的胶粘艺术
低粘度环氧树脂底部填充胶应用于什么行业呢?以下是客户案例;客户的产品是:压力传感器，目前用胶部位;是把晶片封装到陶瓷框中，并且还有超声焊接的金线。対胶要求:1.热缩率低，客户产品需要过两次回流焊。温度260摄氏...
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广东填充胶水如何选择用胶？ 下面是客户案例：客户开发一款蓝牙模块（如附图），上面有一颗芯片需要填充加固 芯片5.5*5.5mm，锡球径0.15mm，间距0.25mm。固化温度130℃左右，通过去客户现场拜访，广东填充胶水汉思给...
2018
bga保护用胶水由汉思化学提供，下面是用胶案例分析：客户产品用胶部位：客户是做军工产品的固态硬盘。硬盘中pcb板上有两个bga芯片要点胶保护。两个芯片尺寸分别是12X12mm，17x17mm，锡球数量是300左右，间距0.6mm，...
2018
BGA芯片点胶胶水用什么胶效果好？下面是客户案例：客户做的是运动跑步机产品。pcB板上有五个BGA芯片需要点胶。最大的一个上用导热胶粘上散热器，时间长了会导致BGA芯片虚焊，所以要用底填胶点胶加固一下。...
2018
黑色填充胶，也称之为黑色底部填充胶--ＢＧＡ芯片底部填充胶．根据大数据显示，近年来大多数手持终端电子产品生产，都有底部填充胶的点胶工艺，其目的是用于填充保护ＰＢＣ板ＢＧＡ芯片和电子元件，让产品防摔，抗震...
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