汉思新材料(深圳市汉思新材料科技有限公司)于2023年取得了一项关于PCB板封装胶及其制备方法的发明专利(专利号:CN202310155289.3),该专利技术主要解决传统封装胶在涂覆后易翘曲、粘接不牢、导热性不足等问...
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底部填充胶(Underfill)在电子封装中(特别是BGA、CSP等封装)应用广泛,主要作用是提高焊点的机械强度和可靠性,尤其是在应对热循环、机械冲击和振动时。然而,有的产品可能需要进行返修(如更换单个芯片或...
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摄像头生产中常用的胶水类型多样,主要根据其固化方式、性能特点和应用场景进行选择。以下是摄像头生产中常用的胶水类型及其特点:一、低温热固化胶(如汉思的低温黑胶HS600系列)特点:粘接强度高:固化后具有优异...
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引线键合的定义--什么是引线键合?引线键合(Wire Bonding)是微电子封装中的关键工艺,通过金属细丝(如金线、铝线或铜线)将芯片焊盘与外部基板、引线框架或其他芯片的焊区连接,实现电气互连。其核心原理是利用...
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苹果手机中,底部填充胶(Underfill)主要应用于需要高可靠性和抗机械冲击的关键电子元件封装部位。以下是其应用的关键部位及相关技术解析:1.手机主板芯片封装处理器与核心芯片:如A系列处理器、基带芯片等,通过...
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