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智能指纹门锁模组焊点保护用底部填充胶由汉思化学提供。 客户产品：智能指纹门锁模组，新产品工艺研发价段。 产品用胶点：1， QFN芯片底部填充（无锡球，印刷锡膏导通)，芯片规格11*13mm,共33个焊盘，焊盘最小间...
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射频电子标签qfn封装用底部填充胶由汉思化学提供客户产品:射频电子标签。 目前用胶点:qfn加固。 芯片尺寸:0.8MM*1.3MM客户要求： 目前客户可以接受加热。 颜色目前暂时没有要求。汉思化学推荐用胶：通过我司工程...
2019
手机SoC系统芯片底部填充胶-由汉思化学提供对于电脑处理器来说，安装处理器的时候，只要处理器针脚可以对上，然后固定好主板上的处理器卡扣就可以进行使用了。但是同样作为拥有处理器的智能手机就不能这么简单的处...
2019
USB-type数据线芯片焊点填充保护胶水由汉思化学提供ＵＳＢ用芯片焊点填充保护胶水／苹果充电数据线芯片填充胶案例分析客户是生产苹果充电数据线，需要找一款胶水对type接头芯片的引脚进行包封加固。后面塑胶注塑包...
2019
底部填充胶十大品牌排行榜之一汉思底部填充胶应运而生，通过多年验证及大量的终端客户反馈，汉思底部填充胶HS700系列完全媲美海外品牌。据了解电子产品的生产商为了满足终端销费者的各种需求，也是为了在竞争激烈的...
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