汉思芯片围坝胶

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产品类别：芯片围坝胶

产品简介：汉思芯片围坝胶是一种单组份、粘度高、粘接力强、强度高、优异的耐老化性能。具有防潮，防水，无气味，耐气候老化等特点，化学稳定性，从而应对对不同的应用场景，其主要作用有： 1、将芯片加固到PCB上，具有较强的抗震动能力、抗撞击、抗跌落等机械应力，避免芯片锡球与PCB板脱焊而造成功能不良，提高产品的可靠性； 2、胶水包裹锡球，杜绝锡球与空气中水份接触，从而降低锡球的老化；同时具有耐腐蚀的能力，降低化学溶剂对锡球的腐蚀，提高产品的使用寿命；其主要应用到消费类电子，汽车电子，物联网等产品。

产品认证：

产品参数规格
固化前后性能
产品应用
专业检测
品质认证

进口原料与先进工艺强强联合
缔造胶粘剂精益典范

强粘力性能
无毒
环保
无味

产品核心优势

产品规格参数

产品型号	应用等级	用途	CTE	TG	胶水颜色	固化条件	粘度	储存温度
HS745	芯片级	围坝+包封二合一	ɑ1:23±3 ɑ2:79±3	149±5	黑色	90Min@150℃	55000±5000 cP	-40℃
HS766	芯片级	围坝+包封二合一	ɑ1:21±3 ɑ2:76±3	145±5	黑色	60Min@160℃	18570±1000 cP	-40℃
HS7320	芯片级	围坝+包封二合一	ɑ1:32 ɑ2:125	130	黑色	5Min@150℃	35000-45000cP	-40℃
HS725	芯片级	低温-围坝胶	ɑ1:38 ɑ2:140	107	黑色	120Min@80℃	67000±3000 cP	-20~-40℃
HS7106	芯片级	低温-围坝胶	ɑ1:22 ɑ1:62	155	黑色	60Min@85℃	65000-75000cP	-40℃
HS730	芯片级	高温-围坝热敏打印头	ɑ1:30±3 ɑ2:97±3	103±5	黑色	120Min@130℃	25490±1000 cP	-20~-40℃
HS751	芯片级	围坝	ɑ1:35±3 ɑ2:110±3	140±5	黑色	30Min@150℃	22876±1000 cP	-40℃
HS382	芯片级	围坝	ɑ1:48 ɑ2:149	47	乳白色	UV+热固	40000-50000 cP	2~8℃

定制服务

采用美国先进配方技术及进口原材料，真正实现无残留，刮得净等。
产品通过SGS认证，获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告。
整体环保标准比行业高出50%。

固化前后材料性能

固化前

固化前材料性能（以HS730为例）
类型	介绍	测试方法及条件
外观	单组份黑色糊状物	无
粘度	97000cp	25℃，5rpm
工作时间	7days	25℃，粘度增加25%
贮存时间	6month	-20℃
固化原理	加热固化

固化后

固化后材料性能
离子含量	氯离子<50 PPM	测试方法及条件：萃取水溶液法，5g样品/100筛网，50g去离子水，100℃，24hr
	钠离子<20 PPM
	钾离子<20 PPM
玻璃化转变温度	72℃	TMA穿刺模式
热膨胀系数	Tg以下 49ppm/℃	TMA膨胀模式
热膨胀系数	Tg以下 157ppm/℃	TMA膨胀模式
硬度	85	邵氏硬度计
吸水率	1.0wt%	沸水，1hr
体积电阻率	3×10 16Ω.cm	4点探针法
芯片剪切强度	25℃ 25 Mpa	Al-Al
芯片剪切强度	25℃ 3.5Mpa	聚碳酸酯