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5G时代,汉思底部填充胶保障手机芯片稳定性

发布时间:2019-04-19 09:12:38 责任编辑:www.hanstars.cn阅读:45

5G时代已经来临,124日,华为发布5G基带芯片Balong5000415日,华为表示考虑向包括苹果在内的其它智能手机制造商销售5G芯片;417日,中国联通用于5G友好体验的首批合作5G体验手机已经全部到位,包括OPPOvivo、华为、小米、中兴、努比亚等知名品牌。

芯片作为手机产业链中顶尖的单元模块,是支撑起一款智能手机运行最根本的部件,其性能好坏直接决定了一款手机的质量。在5G技术应用前提下,对芯片的稳定性提出了更加严格的要求。作为华为、小米的供应商之一,汉思化学针对不同工艺和应用场景的芯片系统,分别提供相对应的底部填充胶,能有效保障芯片系统的高稳定性和高可靠性,延长其使用寿命。

汉思底部填充胶是一种单组份、改性环氧树脂胶,具有高可靠性、快速流动、易返修性、优异的助焊剂兼容性、毛细流动性、高可靠性边角补强粘合等特点。底部填充胶主要用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板之间总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。底部填充胶受热固化后,可提高芯片连接后的机械结构强度,提高产品的稳定性。

汉思化学深入芯片级底部填充胶的研发和应用,由研发团队为客户量身定制胶水产品并提供相应的解决方案,助力客户降低成本、提升品质、增加效益,胶水产品快速交付,并确保其环保性和性能。公司通过ISO9001认证和ISO14001认证,产品通过SGS认证,获得RoHS/HF/REACH/16P检测报告。




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