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5G发展浪潮中,芯片底部填充胶的定制

发布时间:2019-05-08 09:45:49 责任编辑:www.hanstars.cn阅读:84

5G技术是今年非常火热的概念,不仅相比4G技术有着质的飞越,而且应用范围更为广阔。未来是“5G+”的时代,5G技术将会应用到工业、军工、交通、医疗、能源、家居等各个行业。全球6家行业巨头相继发布5G基带芯片,多家手机厂商逐步推出5G智能手机。在5G技术发展的时代浪潮中,汉思化学作为底部填充胶定制专家,可以为客户提供芯片底部填充胶的应用方案和定制服务。

5G技术及芯片的发展

根据第43次《中国互联网络发展状况统计报告》,我国5G发展进入全面深入落实阶段、5G核心技术研发和标准制定取得突破、5G产业化取得初步成果。在5G标准制定、技术专利、基站建设、终端设备等方面,中国处于全球领先地位。

根据德国专利数据库公司IPlytics数据显示,截至3月,中国5G标准必要专利申请数量占34.02%,居全球首位。其中,华为在中国5G专利中申请数量最多,在基站设置相关专利方面远超其竞争对手。据悉,目前国内至少已有16个试点城市可以打通5G电话。MWC2019,华为、中兴、OPPO、小米等手机厂商推出全新5G手机。


手机产业链中芯片是尖端的单元模块,是支撑起智能手机运行最根本的部件,其性能好坏决定了一款手机的质量。据悉,华为、高通、英特尔、三星、紫光晨锐和联发科发布了5G基带芯片。5G基带芯片是手机用于泛通信功能的核心芯片。手机芯片除了基带芯片,还包括处理器、触摸屏控制器、Memory、电源管理芯片等。

    芯片底部填充胶的定制

在5G技术商用落地过程中,对5G芯片的稳定性有了更加严格的要求。针对不同工艺和应用场景的芯片系统,汉思化学可以提供芯片底部填充胶高端定制服务,保障芯片系统的高稳定性和高可靠性。

汉思化学自主研发的芯片底部填充胶,是一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,利用加热固化的形式,将BGA底部空隙大面积(覆盖80%以上)填满,形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击,可提高芯片连接后的机械结构强度,增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能。汉思化学芯片底部填充胶通过ISO9001、ISO14001、ROHS、Reach等认证,具有强粘力性能、无毒、环保、无味。

汉思化学合作的众多客户中,有一家客户需要芯片底部填充胶,对手机FPC芯片进行底部填充,应用于手机主板驱动元器件粘接。客户反映,之前采购的胶水,施胶后底部有气泡,而且颜色不满足需求。汉思化学技术人员经过研究分析,发现芯片底部没有锡球,故而底部填充胶无法吸入芯片底部而产生气泡,于是推荐客户采用底部填充胶四周包封的方法粘接芯片,并给客户定制符合颜色要求的产品。

汉思化学深入消费类电子、医疗设备、航空航天、光电能源、汽车配件、半导体芯片、软硬板芯片、PFC芯片、手机芯片等领域的胶水研发应用。由研发团队为客户量身定制芯片底部填充胶等产品,通过环保测试、性能测试、品质测试等,胶水品质过硬、性能稳定、环保安全、快速交付,帮助客户降低成本,提升工艺品质。

本文由汉思化学(www.hanstars.cn)提供分享,感谢您的阅读。



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