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底部填充胶厂家汉思化学,助力打造质量过硬的军用固态硬盘

发布时间:2020-01-06 17:13:43 责任编辑:www.hanstars.cn阅读:31

目前,电子胶粘剂广泛应用于消费类电子、汽车电子、LED控制板、无人机、军工电子、新能源等各个领域,已经成为现代工业和军事工业不可缺少的一种材料。随着我国军工领域科技的快速发展,对胶粘剂产品也提出了越来越高的要求。

 

军用固态硬盘最大的特点就是坚固耐用,并且还要拥有出色的稳定性、快速的读取速率、强悍抗震、防高低温等特性。军用固态硬盘与普通固态硬盘相比,二者的本质区别就在于安全性、可靠性,而这种区别的根源除了设计思路的不同,更在于对包括主控芯片BGA底部填充胶等材料选择的不同。

军工级固态硬盘主控芯片BGA底部填充胶需要具备防尘、防潮、抗跌落、抗震、耐高低温等众多特性。像这样高要求的胶粘剂,并非所有的胶粘剂厂商都能生产,客户选择时自然会层层把关。近期有生产军用固态硬盘的客户主动找到汉思化学,希望借助汉思化学(www.hanstars.cn)优质的底部填充胶产品和服务,打造一款质量过硬的军用固态硬盘。

在深入研究该客户产品的应用场景及需求后,汉思化学为客户定制了HS710底部填充胶,完美符合军用固态硬盘主控芯片对胶水的严苛要求:

一方面,防高低温、耐冲击。该军用硬盘要求工作温度达到-55℃~+85℃,HS710底部填充胶受热固化后,形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击,提高芯片连接后的机械结构强度,增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能。

另一方面,流动性好、固化快。胶水的粘度也要适中,否则就有喷胶不畅的风险。HS710底部填充胶是一种高流动性的单组份环氧树脂粘接材料,填充饱满度达到95%以上,固化速度快,适合全自动化批量生产,在提高效率的同时,大幅缩减成本!

 

在电子信息化日益成为军工建设重点的背景下,汉思化学将积极拓展产品在军事工业领域的应用,带动胶粘剂行业及化学新材料向高端方向发展,不断增强公司综合竞争优势,为国防军工建设贡献自己的力量。


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