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汉思化学底部填充胶 助力我国消费电子产业高质量发展

发布时间:2020-08-12 14:10:36 责任编辑:http://www.hanstars.cn/阅读:55

近年来,我国消费电子产业发展日新月异,尤其随着5G应用、人工智能、大数据、物联网等技术的快速发展,高端发展趋势明显增强,因此对材料、工艺等也提出了越来越高的要求。而工业胶粘剂作为产品组装过程中不可或缺的工业物料之一,自然也迎来了全新的发展机遇与挑战。

  以底部填充胶为代表的工业胶粘剂在电子产品制造中发挥着独特而关键的作用。首先,用途广泛。像电子元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、共形覆膜和SMT贴片等,都需要用到工业胶粘剂。据资料统计,一个普通的智能手机上大概就会有超过160个用胶点。如果全球每个手机多增加一个主摄像头,那么单单这一个改变,就会增加至少15吨的用胶量。其次,直接影响产品的使用寿命和安全性能。电子工业胶粘剂除了做机械紧固外,还要满足导热、导电、绝缘,并适应抗冲击装配、密封和保护基材等要求。一旦胶粘剂失灵,极有可能导致产品故障,严重影响用户的正常使用,因此各大品牌电子厂商对于包括底部填充胶在内的工业胶粘剂的采购极为严苛。

作为全球领先的化学材料服务商,汉思化学专注于电子工业胶粘剂研发多年,业务涵盖底部填充胶SMT贴片红胶低温黑胶导热胶等产品。其中,汉思化学底部填充胶已经被广泛应用在电子产品芯片的封装上,不但成功进入华为、韩国三星、VIVO、OPPO、小米集团、中国电子科技集团、北方微电子等多家著名品牌供应链体系,还凭借出色的品质,极高的性价比,受合作方的一致认可。

据了解,汉思底部填充胶主要用于BGA,CSP和Flip chip底部填充制程,是一种单组份、改性环氧树脂胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后,可提高芯片连接后的机械结构强度,具有高可靠性、耐热机械冲击、黏度低、流动快、返修好、固化时间短等优势。

但电子工业胶粘剂的发展和应用仍然需要面对新的挑战。一方面, 随着技术升级,电子产品更新迭代速度加快,多功能化、微型化程度不断提高,电子元器件产生的热量不断增大,对电子胶粘剂的耐热性、粘接强度、使用寿命等性能要求进一步提高。市场需求是行业发展最好的驱动力,为应对市场需求变化,汉思化学组织了一支由化学博士和企业家组成的高新技术研发服务团队,还与上海复旦、常州大学等名校达成产学研合作,不断加大研发创新,为用户提供最经济、最适用的产品。

另一方面,随着国民健康意识逐步提升以及环保政策日益严厉,人们对胶粘剂产品环境友好特性的要求越来越高。汉思化学一直致力于环保化学研究,助力全球绿色工业革命,缓解环境污染带来的社会及生活压力,公司通过ISO9001认证和ISO14001认证,产品通过SGS认证,获得RoHS/HF/REACH/16P检测报告,整体环保标准比行业高出50%,并不断创新研发,在推动自身绿色发展的同时,帮助合作伙伴优化技术工艺,节能、降污乃至实现再生良性循环,用行动践行环保战略,促进人、社会与环境的和谐共生。

   未来,汉思化学将抓住我国电子行业崛起的机遇,与时俱进,持续深入电子工业胶粘剂研发应用,不断提高产品质量和服务品质来更好的满足用户要求。


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