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汉思化学专业提供bga芯片底部填充胶点胶创新解决方案,解决电子制造新难题

发布时间:2021-03-03 09:03:29 责任编辑:http://www.hanstars.cn/阅读:33

当下,5G、工业4.0以及物联网进入了高速发展期,给电子制造行业带来了翻天覆地的变化,也成为了点胶市场新一轮的增长引擎。

在电子制造生产中,集成电路、半导体封装、印刷电路板、彩色液晶屏、电子元器件(如继电器、扬声器)、电子部件、汽车部件等都需要采用点胶。点胶也被称为施胶、涂胶、灌胶、滴胶等,其可让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。在手机及配套零件的生产加工过程中,点胶工艺与点胶技术就显得至关重要。

由于当前科技日趋精益成熟,整个SMT组装都在朝小型化、高密度、复杂化发展,因而对于点胶材料与工艺有着更高要求。SMT工艺的贴片胶水应具有固化温度低,固化时间短的特性、无气泡、具有足够的固化强度、具有良好的返修特性、无毒性等要求。

基于这一市场需求,作为具有全球化视野的创新型化学新材料科技公司,汉思新材料耐下性子调研市场、研究技术,加速创新性、高质量胶粘剂产品的迭代研发,与多所国内一流的机构、企业密切合作,得到多名优秀技术人才和国内先进行业技术的支持。与此同时,公司不断升级硬件设备,引进了世界尖端的生产设备、检测设备以及先进的研发技术和优秀的生产团队,让公司源源不断为点胶市场输出高质量的底部填充胶,结合市场需求升级及客户改造难点问题,从而推出点胶加工解决方案,进一步提高国产点胶加工的效率、精度及良品率。

汉思新材料为智能制造企业提供的低成本、高质量、高效率的代加工点胶解决方案,是以流动速度快、使用寿命长、翻修性能佳的底部填充胶为原料,增强BGA封装模式的芯片和PCBA(成品板)之间的抗跌落性能,在保证点胶精度的同时,达到高稳定性和一致性,大大提升产品良品率和生产效率,帮助厂商实现大批量生产。汉思底部填充胶是一种单组份、改性环氧树脂胶,环氧树脂胶的涂敷能力优异、胶点的形状和尺寸一致、湿润性和固化强度高、固化快、有柔性,而且能够抗冲击,而且还适合高速涂敷格外小的胶点,在固化后电路板的电气特性良好。此外,汉思底部填充胶点胶工艺操作性好,点胶加工后易维修,抗冲击性能、抗跌落性能、抗震性能良好,在极大程度上提高了电子产品的稳定性与可靠性,而且加工环保,符合无铅要求。

目前,汉思研发的底部填充胶已全面应用于手机芯片、摄像模组、蓝牙耳机、手机配件、汽车电子领域等,致力于为客户提供优质的产品服务,现已和华为、韩国三星、VIVO、OPPO、小米集团、德赛集团、上汽集团、中国电子科技集团、北方微电子等众多名企保持良好合作关系。

道阻且长,吾等俱往,行而不缀,未来可期。纵观中国电子制造工艺现况,未来点胶行业产品的高性能、高智能化、高精度将成为大势所趋。汉思新材料深耕点胶市场多年,行远自迩,踔厉风发,以宏图之志履践致远,时刻把握着行业发展的前瞻趋势,不断对自身产品进行升级换代,以创新驱动发展,以科技创造未来,从而适应市场发展趋势,将竭力为更多合作伙伴提供多样和专业选择。


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