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守护芯片,汉思新材料underfill底部填充胶为电子枪打造坚固内核

发布时间:2021-03-10 10:05:25 责任编辑:http://www.hanstars.cn/阅读:26

关于轻武器瞄枪这一焦点,一直被我们定格在科技的最前沿。伴随着智能科技与互联网时代的进步,关于瞄枪的更多功能构想也正逐步成为现实。

在近代战争中,作战步枪通常都是采用击针撞击底火从而实现发射子弹的程序,但这一技术易于造成发射撞击不成功或者出现火力小的情况。然而随着高新技术纵深发展,步枪已经融合了计算机技术和电子技术,形成了火力最猛的电子枪。

电子枪是CRT的关键部件,CRT的画面质量和寿命很大程度上取决于电子枪的设计和质量要求。高可靠性要求的电子枪,其电路板上的焊球阵列器件及特殊器件,逐渐面临着微小型化的趋势,器件与基板间的焊接点在机械和热应力下作用下变得尤为脆弱,为提高产品的可靠性,底部填充和点胶封装技术应用变得日益普遍,为电子枪芯片打造了坚硬的内核。

瞄枪之争,芯片之争,胶粘之争。高性能,高可靠性的电子枪离不开高性能的芯片,其控制着瞄枪射击的大脑,承担着指挥以及协调的作用。而芯片的封装也离不开高质量的underfill底部填充胶,选择性能优越的底部填充胶,将是更具前瞻性的竞争筹码。

精湛之作,离不开每一个核心的零件与元素。专注于电子设备控制领域的大营软件,针对电子枪优异的性能要求,提出芯片封装胶粘剂需要通过双85预处理测试,同时在高温120℃和低温-40℃的高低温环境中抗震动500次和循环24小时等严苛的测试条件下始终保持稳定。

作为面向全球化战略服务的创新型底部填充胶供应商,汉思新材料针对大营软件这一具有挑战性的需求进行了一次前瞻性的思考与评估,基于在电子材料可靠性研究方面多年的积累,对于潜在的可靠性风险进行评估,实现了胶水材料的准确选型及验证,通过HS710和HS708底部填充胶为客户解决了芯片封装难题。

汉思新材料underfill底部填充胶以卓越的性能提升了电子枪芯片的可靠性,其具有良好的电绝缘性能,粘度低,快速填充、覆盖加固,对各种材料均有良好的粘接强度,经过毛细慢慢填充芯片底部,受热固化后,不仅可有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击,还能为产品的跌落、扭曲、振动、湿气等提供良好的保护,焊球未见裂纹或开裂,使得产品的整体可靠性得到了大幅度提高,延长了产品的生命周期。

十四年磨一剑,剑一出鞘便所向披靡;长期置身于底部填充胶领域,汉思新材料的技术与产品已能为客户解决大部分的技术难题,在底部填充胶研发制造、优化选型、寿命评估等方面有着丰富的实践经验,已为通信、汽车、电子、航空航天等领域多家企业提供技术服务,得到了各个行业客户的广泛认可和信赖,用市场占有率证明了自身的行业地位及技术领先。

随着智能化产业高质量发展,作为底部填充胶领域的先驱者,汉思新材料将以技术研究作为长期补强,加强基础技术的研究,以科技和工艺的突破、创新、前瞻性,让企业具备核心竞争力,携手更多的合作伙伴,在智能化革命中“全力以赴”,全方位地布局工业自动化、通讯、汽车和消费电子与医疗等产业,成就自身行业品牌。


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