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汉思新材料专注高质量底部填充胶,乘芯片国产化浪潮加速成长

发布时间:2021-04-14 09:23:33 责任编辑:http://www.hanstars.cn/阅读:12

站在“十四五”开局之年,近期召开的十三届全国人大四次会议再次为2021年的科技创新划了重点。在国际科技比拼、产业链转移等诸多不确定性因素下,政府工作报告无疑给中国科技带来了新动能。可以看见,通过技术创新促进产品转型升级,从而提高产品竞争力将是“十四五”时期各大制造企业面临的重要课题。

随着国家政策支持,越来越多的芯片制造厂商迈进了门槛高、国产化率低的半导体细分领域,快速迭代产品创新,火热角逐中国芯荣耀,助力我国进一步实现芯片自给自足,推动我国制造业集群的高质量、高性能发展。

在政策与市场的双轮驱动下,汉思新材料作为国内胶粘剂行业的头部企业,不断创新成果,始终专注高品质、环保节能的胶粘剂产品,以行业的国际专业标准进行研发和生产,赋能我国消费电子、5G通讯、新能源汽车、半导体等新兴热门行业,通过底部填充胶对芯片进行填充,为芯片封装带来坚实守护之效。

底部填充胶领域先行先试的汉思新材料,已然具备了先进的创新能力、技术研发实力、工艺制造能力与胶粘剂整体解决方案综合实力,立足于胶粘剂市场的实际发展趋势,不断调整自己的产品系列,切实根据客户的实际需求为产品研发导向,加大研发创新投入与力度,加快对新兴领域芯片封装胶产品的探索与开拓,采用国际优质的原料及先进、严格的生产工艺,为生产高品质的产品和持续发展奠定坚实的基础。其产品和服务十几年来秉持一贯的持续稳定、专业优质,获得了越来越多应用行业的认可,用自身的品牌实力为客户创造了更高的市场价值。

其中,汉思BGA芯片底部填充胶作为一种单组份、改性环氧树脂胶,可靠性高、流动性大、快速填充、易返修,主要用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,经过毛细慢慢填充芯片底部,再加热固化,从而形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热后,能将BGA底部空隙大面积(一般覆盖100%)填满,从而达到加固的目的,增强BGA封装模式的芯片与PCBA之间的抗跌落性能,从而提高芯片连接后的机械结构强度和使用寿命。

此外,在持续提高产品推陈出新的速度,满足现有客户技术支持和服务的同时,汉思新材料还可为客户提供产品定制服务,为客户提供个性化解决方案,让客户拥有更灵活的选择空间。

面对错综复杂的国际形势、艰巨繁重的行业变革与转型,汉思新材料已做好充分的准备。伴随着5G、AI的广泛应用,工艺制程不断发展,对芯片设计企业的开发效率、技术能力提出了更高的要求,若要提高芯片国产化率,高品质芯片封装国产化将是大势所趋,这给胶粘剂的需求带来了持续、强劲的拉动。面对这一战略性的机遇,汉思新材料将一如既往地秉持深耕技术、砥砺创新的匠人精神,不断提高综合实力和自主创新能力,来适应现阶段高质量发展要求,迎来加速成长的新阶段。


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