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全球芯片短缺,汉思新材料为芯片回归浪潮时刻预备

发布时间:2021-06-03 10:22:49 责任编辑:阅读:28

     芯片行业是极易出现繁荣和萧条周期循环的行业,加之目前全球疫情的影响,芯片短缺也就成了必然出现的状态,现状可能存在数月,甚至是好几年。IBM总裁吉姆·怀特赫斯特此前曾表示,这种短缺现状或将持续两年时间。





      实际上,芯片制造商多年来在工厂设备上的投资,一直低于其长期平均水平。当前芯片的短缺困局并不局限于汽车行业,涉及到各种芯片需求方,不管是驱动智能手机和数据中心运行昂贵的高科技设备,还是简单传感器和单片机……乃至影响到游戏机、电视和家庭宽带路由器的生产。



     芯片之困,亟需破局。作为全球最大的芯片代工商,台积电计划今年一年内投资300亿美元,用于扩大产能。三星电子和因特尔两大巨头也打算,拟投资金额分别为280亿美元和200亿美元,不少二线芯片商也在跟风加码,扩大产能。



    上述举措可能大范围缓解业内的芯片供应短缺,但见效需要过程。同时,当供应短缺结束时,此时猛增的产量,后续产业无法完全消耗,很可能导致未来更大范围的产能过剩。



      2007年成立以来,14年间,汉思新材料见证了全球芯片的发展历程,企业也随着时代的洪流激流勇进。全球芯片短缺之下,汉思仍坚持整合上下游优质资源,为客户和合作伙伴提供更大发展空间。形成了以客户价值为中心、汉思研发为主体的生态链,并快速布局新能源汽车、机器人、太阳能和智慧化产品新材料的研发,通过底部填充胶对芯片进行填充,为全球范围内的芯片封装带来坚实守保障。





      汉思集团秉承合作共赢的发展理念,致力于为全球客户提供优质的芯片底部填充胶产品服务,并长期保持良好合作关系,其中包括华为、韩国三星、VIVO、OPPO、小米集团、德赛集团、上汽集团、中国电子科技集团、北方微电子等芯片需求大企。



     能获得全球知名企业的信赖,汉思新材料有足够的底气。在底部填充胶领域先行先试,汉思已然具备了先进的创新能力、技术研发实力、工艺制造能力与胶粘剂整体解决方案综合实力。



     汉思拥有独立的研发技术及知识产权,在全球12个国家地区建立分子机构,并从德国、以色列、日本引进了专业技术人才,致力于为客户提供优异的产品与服务。迄今,汉思已完成非洲、拉丁美洲的市场布局的发展目标,同时启动日本、英国、欧盟、加拿大、美国的合作计划,全面开展全球化研发和市场战略布局。




     怀着成为全球一流的绿色化学服务公司的企业愿景,汉思新材料专注于电子工业胶粘剂研发,业务涵盖底部填充胶、SMT贴片红胶、低温黑胶、导热胶、UV胶、PUR热熔胶等产品,革新客户生产工艺、效率及品质,降低成本,助力世界环保节能事业,实现共赢发展。




      立足于全球芯片行业、胶粘剂市场的实际发展趋势,汉思新材料不断调整自己的产品系列,切实根据客户的实际需求为产品研发导向,加大研发创新投入与力度,加快对新兴领域芯片封装胶产品的探索与开拓。汉思采用国际优质的原料及先进、严格的生产工艺,为生产高品质的产品和持续发展奠定坚实的基础,时刻为全球芯片的回归浪潮预备着。



      缺芯现状到底要持续多久?我们无法准确得知,但关联企业的信心和毅力绝不能缺失,要做好万全的准备,等待芯片产业的再度崛起。


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