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各路巨头都盯上了“芯片”,汉思新材料蓄势待发,继续助阵升级“中国芯” !

发布时间:2021-07-27 09:38:21 责任编辑:www.hanstars.cn阅读:58

多家国内互联网巨头近期在芯片投资领域动作频频。 

2月,字节跳动投资国内GPU(图像处理器)芯片设计企业摩尔线程。3月,百度宣布旗下昆仑芯片业务完成独立融资协议的签署,业务投后估值约130亿人民币。4月,报道称网约车巨头滴滴出行将筹得的总额或高达5亿美元帮助滴滴加速自动驾驶汽车的大规模生产,并投资于人工智能芯片等技术。腾讯虽然没有亲自“下场”研发芯片,但其投资的AI芯片厂商燧原科技,已经完成了首款。BAT美团京东等互联网巨头集体入局,整个芯片行业或迎来快速发展的“黄金拐点”。

“中国芯”正在成为中国智造的崭新名片,BAT美团京东等互联网巨头集体入局芯片,是半导体元件产品的统称,又称微电路、微芯片、集成电路,是指内含集成电路的硅片,体积很小,是计算机或其它电子设备的一部分。作为新工业革命时代的基础性和先导性产业,“芯片”关乎国家信息安全和科技地位,是衡量一个国家现代化进程和综合国力的重要标志。 

近年来,受益于国家对于芯片行业的长期规划、倾斜政策和大力举措之下,中国在芯片领域快速发展,整体实力显著增强。外媒报道,中国正在加速研发国产芯片,一系列的新政策将持续出台——可能在未来五年投入9.5万亿人民币发展芯片产业。无疑,如果有如此巨大的投资金额,将使得中国的芯片产业成为世纪工程。

 然而,我们都很清楚,投入巨资,是因为造高端“芯”确实很难,甚至有专家说,比造原子弹还难。

造芯片究竟有多难,举个通俗的例子,建设大城市不容易,造高端芯片有点像把一个大城市缩小在指甲盖上,城市的每个建筑相应缩小,里面的水、煤、电线路,甚至下水道要达到纳米级别——约头发丝的万分之一,而且这些微缩设备全部还能正常使用。 

可想而知,芯片制造是一个非常复杂的系统工程,任何一个环节出现短板,都会拉低芯片性能。打造具有全球竞争力的高性能芯片,不仅要突破芯片架构设计、制造工艺等高门槛,还要保证芯片的稳定性,这就对包括底部填充胶在内的部分原料部件提出了极高的要求。 

在此背景下,能获得包括华为、三星、小米集团、德赛集团、上汽集团、中国电子科技集团、北方微电子、VIVOOPPO等芯片需求大企信赖的汉思新材料,作为中国芯片底部填充胶先行者与引领者角色,有足够的底气,蓄势待发,正为“中国芯”的崛起发展和科技环保事业贡献自己的力量。

 

HS700系列底部填充胶,是汉思新材料首席科学家耗费无数心血研发而成的,中国底部填充胶扛鼎之作,品质媲美国际先进水平。它是一种单组分、快速固化的改性环氧胶粘剂,能够迅速地浸透到CSPFBGA)或BGA等芯片和线路板之间,具有优良的填充特性;固化之后能形成一种无缺陷的底部填充层,可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力,提升芯片与基板连接的作用,从而提高元器件结构强度,有效保障芯片系统的高稳定性和高可靠性,延长其使用寿命。另外,汉思HS700系列具有可维修性高的特点,使昂贵的元件和线路板的再利用成为可能。

 

2007年成立以来,汉思始终致力于芯片等产品行业的胶粘剂研发应用及定制服务,并以高速步伐布局新能源汽车、机器人、太阳能和智慧化产品新材料的研究和研发。作为全球化学材料服务商,汉思拥有由化学博士和企业家组成的高新技术研发服务团队,并获得了国家新材料新技术的创业基金支持,为芯片生产制造等提供可靠的底部填充胶产品及定制化解决方案。

汉思拥有独立的研发技术及知识产权,在全球12个国家地区建立分子机构 

14年间,汉思新材料见证了全球芯片的发展历程。在当前的国际竞争形势及产业环境下,汉思新材料将继续跟随国家战略目标和行业市场需求,升级自身核心科技,在激烈竞争中保持优势和活力,聚焦产业,立足市场,抓住新市场和新机会,为客户和合作伙伴提供更大发展空间的同时,加快对新兴领域芯片产业的探索与开拓,继续助阵升级中国芯,等待芯片产业的再度崛起。


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