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汉思新材料:无人机控制板QFN芯片包封加固封装用胶方案

发布时间:2022-05-10 09:56:58 责任编辑:www.hanstars.cn阅读:44

无人机控制板QFN芯片包封加固封装用胶方案汉思新材料提供


01.点胶示意图

无人机1.png

02.应用场景

某品牌无人机

03.用胶需求

芯片四角加固方案
控制板上的QFN芯片在无人机跌落后容易松脱,导致功能不良或接触不良

04.汉思核心优势

汉思依托于强大的环氧胶研发能力,通过增加产品的韧性,不断的进行测试,最终达到高可靠性的要求。

05.汉思解决方案

我们推荐客户使用汉思底部填充胶,HS700系列。客户使用HS700将QFN芯片四周加固,无人机跌落后,经过测试功能正常。

最终根据客户需求,经过3次迭代,成功定制开发出HS700系列HS757,实现完全替代德国艾伦塔斯E8112的胶水型号;采购周期由原来的6个月缩短到1个月以内;大大降低客户的库存压力。




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