汉思新材料提供打印机打印头更优的金线包封用胶方案 - 公司新闻 - 汉思化学
您当前所在位置: 首页  /  新闻中心 / 公司新闻

汉思新材料提供打印机打印头更优的金线包封用胶方案

发布时间:2024-01-10 14:37:22 责任编辑:www.hanstars.cn阅读:37

汉思新材料提供打印机打印头更优的金线包封用胶方案

 

随着互联网络的飞速发展,打印机正向轻、薄、短、小、低功耗、高速度和智能化方向发展,应用的领域越来越宽广。

 

 

 

 

打印机的发展

打印机计算机的输出设备之一,用于将计算机处理结果打印在相关介质上的设备.

打印机是由约翰·沃特、戴夫·唐纳德合作发明的。将计算机的运算结果或中间结果以人所能识别的数字、字母、符号和图形等,依照规定的格式印在纸上的设备。从1885年全球第一台打印机的出现,到后来各种各样的分柱形、球形、喷墨式、热敏式、激光式、静电式、磁式、发光二极管式等打印机。

 

 



打印机构造

打印头是打印机的重要组成部份。特别是在针式打印机中,打印头更是关键部件之一。

打印机的机械装置主要包括打印头、传动系统、机架和外壳等几部分。打印头及传动系统的好坏直接影响打印机的打印质量。打印头及传动系统控制板的电子封装材料需要具备良好的综合性能。 

打印头金线封装用胶解决方案

汉思新材料研发团队一直致力于消费电子领域的胶粘剂材料升级。全新产品晶圆金线封装胶,作为打印机打印头及传动系统控制板理想封装粘合材料,提升打印机打印头控制板可靠性和稳定性,为打印机厂商提供了高可靠的封装材料解决方案。

如某大客户需要定制金线封装胶用于打印机打印头芯片金线包封,要求(胶水固化后不超出点胶范围,不影响组装,粘接力强,防水,耐老化等)。汉思依托强大的公司实力和成熟的实战经验,积极迅速响应客户需求,研发团队深入客户现场,依据客户的用胶需求和工艺流程,快速提供了点胶方案:

经过评估和设计,提供包封封装二合一方案:推荐客户使用汉思环氧晶圆金线包封胶。客户使用后,可靠性强,合格率100%,且交货周期短,缩短至10天以内.

 

 

     打印机打印头PCB板芯片打金线点胶前 

 

             打印机打印头PCB板芯片打金线点胶固化后 

 

汉思新材料这款芯片包封胶,可以应用于需要单独包封填充的电子元器件,如裸芯片金线包封和腔体填充,也可用于引线框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的芯片包封,以及保护芯片及金线的封装。具有耐腐蚀、耐酸碱、耐老化、抗震动等优点。 

 

 

 



线
微信扫一扫
立即咨询
技术支持:国人在线36099.com

需求定制

请填写您的需求,我们将尽快联系您