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传iPhone 7无需PCB,直接用FOWLP新封装技术

发布时间:2016-11-07 16:26:00 责任编辑:阅读:29

传苹果(Apple)决议在下一款iPhone上采纳扇出型晶圆级封装(Fan-out WLP;FOWLP)技巧。因为半导体技巧日益先辈,毋庸印刷电路板(PCB)的封装技巧呈现,将来恐产生印刷电路板市场渐渐萎缩的征象。

据韩媒ET News报道,日前业界风闻,苹果在2016年秋天行将推出的新款智能手机iPhone 7(暂订)上,将搭载采纳FOWLP封装技巧的芯片,让新iPhone更轻浮,制作本钱更低。

先前苹果决议在天线开关模组(Antenna Switching Module;ASM)上导入FOWLP封装;据了解,近来苹果也决议在处理器(AP)上导入FOWLP封装。

若真如斯,苹果将是第一家决议在智能型手机重要整机上采纳FOWLP封装的业者。ASM芯片卖力接管各类频率的讯号,可供给开关功效;挪动AP则饰演智能型手机或平板电脑(Tablet PC)的大脑功效。

FOWLP封装是半导体封装技巧之一,毋庸应用印刷电路板,可直接封装在晶圆上,是以临盆本钱较低,且厚度较薄、散热功效较佳。苹果决议采纳此技巧,不过是盼望以更低的本钱,制作出更轻浮、机能更佳的手机。

因为苹果一年可卖出上亿台iPhone,若将来采纳FOWLP封装,必将影响印刷电路板市场需求。

在印刷电路板市场上,用于半导体的印刷电路板属于附加代价较高的产物。2015年环球半导体印刷电路板市场范围约为84亿美元,但面临新技巧与苹果的决议计划影响,将来恐难保持雷同市场范围。

  

业界猜测,只管今朝只要苹果决议在ASM与AP上采纳FOWLP封装,但将来可能将技巧扩展用于其余整机,其余业者也可能跟进,是以印刷电路板市场萎缩只是光阴日夕的成绩。

韩国电子回路财产协会(KPCA)相干人士表现,半导体技巧连续成长必将影响印刷电路板市场范围,应尽快在物联网(IoT)或穿着式装配这种新产物开发市场,能力削减因半导体技巧成长带来的打击。

作为保持深耕高端制作市场、努力打造笼罩电子制作全财产链的立异交换平台,第四届成都国内电子临盆装备及技巧博览会(NEPCON West China 2016)将于2016年6月21日揭幕,这无疑是电子制作行业人士及业余买家的最好抉择之一。展会力图可以或许助力行业真正认清以后的PCB成长情况,赞助PCB厂商和装备商顺应行业成长趋向。届时,展会将会聚多家环球著名电子制作品牌,高质量呈现PCB印制电路板等范畴的装备技巧和解决方案。

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