芯片引脚封胶,也叫BGA底部填充胶,把BGA芯片底部锡球焊点填充保护.

以下分享客户应用;

客户是做苹果手机维修工具批发的，经过别人介绍，找到我们公司的。客户之前使用过5六款胶水，但是都无法渗透BGA底部。希望我们这边提供一款可以渗透BGA底部填充胶。

要求，颜色：黑色。

固化，烤箱加热150℃。

芯片规格:

尺寸15毫米 锡珠1150个。间距0.35MM.

根据客户需求，芯片引脚封胶,我公司推荐汉思底部填充胶HS700系列

新闻来源: 芯片引脚封胶  www.hanstars.cn