您当前所在位置: 首页  /  新闻中心 / 公司新闻

芯片引脚封胶用什么胶

发布时间:2018-07-20 15:49:36 责任编辑:汉思化学阅读:66

芯片引脚封胶,也叫BGA底部填充胶,把BGA芯片底部锡球焊点填充保护.

以下分享客户应用;


客户是做苹果手机维修工具批发的,经过别人介绍,找到我们公司的。客户之前使用过5六款胶水,但是都无法渗透BGA底部。希望我们这边提供一款可以渗透BGA底部填充胶。

要求,颜色:黑色。

固化,烤箱加热150℃。

芯片规格:

尺寸15毫米 锡珠1150个。间距0.35MM.

根据客户需求,芯片引脚封胶,我公司推荐汉思底部填充胶HS700系列


新闻来源: 芯片引脚封胶  www.hanstars.cn


技术支持:国人在线36099.com

需求定制

请填写您的需求,我们将尽快联系您