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汉思化学推芯片级底部填充胶高端定制,加速智能硬件从概念变实物

发布时间:2019-02-25 10:45:10 责任编辑:www.hanstars.cn阅读:28

智能硬件是近几年里快速兴起的一个科技概念。它主要通过软硬件结合的方式,赋予传统设备智能化功能。目前,智能硬件已从可穿戴设备延伸到智能电视、智能家居、智能汽车、医疗健康、智能玩具、机器人等众多领域。

截止目前,我国珠三角地区凭借良好的创新环境和完善的电子产业供应链体系,不但集结了众多极具创新意识的智能硬件研发设计团队,也是全球智能硬件重要生产基地。在这里,从各种芯片、电子元器件到很“不起眼”的底部填充胶等原料部件,制造商们均能轻松找到优质供应商,使得当地已然成为众多新兴智能硬件团队创业发展的一方热土。 

不过,随着软硬结合的创新理念不断涌现,智能硬件新品层出不穷,使得相关产品销售生命周期大幅缩短,这就对相关厂商如何快速将概念变成实物,也提出了更高的要求。为了保证成品能够轻松应对各种复杂多变的应用环境,很多智能硬件制造商对新品使用的各种零部件材料性能参数的要求也越来越高,甚至对包括底部填充胶在内的部分原料部件,进行个性化定制的情形,也变得越来越普遍。在此背景下,以专注于提供芯片级底部填充胶高端定制服务的东莞汉思化学迅速走进人们的视野,并成为众多智能硬件厂商打造出高品质产品的重要伙伴!

据汉思化学有关负责人介绍,底部填充胶是一种高流动性,高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充,经加热固化后形成牢固的填充层,降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击,提高元器件结构强度和的可靠性,增强BGA 装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。



由于智能硬件产品种类繁多,且不同厂商因产品设计、制造工艺以及应用场景的差异问题,使得标准化的底部填充胶产品,很难完美契合制造厂商的实际需求。有鉴于此,很多智能硬件厂商主动跟有实力的底部填充胶厂商合作,定制专用底部填充胶用于新品设计与制造,希望凭借更优质的产品服务体验,来赢得时下日益成熟挑剔的消费者青睐。

作为国内底部填充胶高端定制服务的佼佼者,汉思化学研制的底部填充胶产品不但成功进入华为、VIVO等多家著名品牌供应链体系,也吸引了众多智能硬件创新团队主动前来接洽合作,并凭借出色的品质,极高的性价比,受合作方的一致认可。

 

  据介绍,该公司能够深入研究客户底部填充胶的应用场景及其特点,并结合客户需求,由专业研发团队定制出不止于需求的高性能产品及整体解决方案,让定制的底部填充胶产品更加契合客户的实际应用,从而助力客户提升工艺品质,降低成本消耗,并实现快速交货。

该公司负责人表示,未来汉思化学(http://www.hanstars.cn/,400-108-4588)将持续加大定制业务资源投入,以更优质的产品和服务,助力广大智能硬件厂商创新研发,并最终将“汉思化学”打造成我国芯片级底部填充胶高端定制服务领域的领先品牌!








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