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2019慕尼黑电子展盛大开幕,汉思芯片底部填充胶备受关注

发布时间:2019-03-21 09:29:05 责任编辑:www.hanstars.cn阅读:92

3月20日,一年一度的慕尼黑电子展在上海新国际博览中心盛大开幕,现场超1500家企业展商亮相展会,业内知名电子元器件公司、众多全行业决策者与精英齐聚一堂,在春暖花开日共享未来电子科技盛宴。

慕尼黑上海电子展(electronica China)是中国电子行业优质展会,一直以来都是向各应用行业发布新产品及解决方案的理想平台,聚焦精密电子,涵盖半导体、传感器技术、微纳米系统、电源、无源元件、开关及连接器技术,全方位展示电子产业链的关键环节。

本届展会为期3天,着重展示应用于工业电子、汽车、消费电子、通信系统、物联网应用、医疗电子、军工、航空航天等尖端技术及解决方案,而AI、5G、IoT、未来汽车成为了本届展会亮点,全面呈现电子应用领域的未来发展趋势 。  

 作为国内领先的电子工业胶粘剂研发厂商,东莞市汉思新材料科技有限公司汉思化学)受邀参展,携电路板级underfill底部填充胶、半导体级底部填充胶,以及相关应用方案于(半导体及IC馆)4155 号展位重磅亮相,倾情展示为芯片而生的胶粘工业艺术。

 汉思化学研发团队与中国科学院、上海复旦、常州大学等名校达成产学研合作,自主研制underfill底部填充胶,品质媲美国际先进水平,具有粘接强度高,适用材料广,黏度低、固化快、流动性高、返修性能佳等诸多优点,广泛应用于手机蓝牙芯片、摄像模组芯片、手机电池保护板等生产环节上,可有效起到加固、防跌落等作用,产品已受华为、小米、德赛、三、伟创力、中兴等国际品牌制造商的高度认可并投入使用。 

随着本届慕尼黑电子展的开展,5G商用大幕也就此拉开,在5G技术应用前提下,对芯片的稳定性也提出了更加严格的要求,汉思化学针对不同工艺和应用功能的芯片系统分别提供相对应的底部填充胶,能有效保障芯片系统的高稳定性和高可靠性,延长其使用寿命。因此,此次汉思化学底部填充胶一经展出,便吸引了众多经销商客户和电子行业研发工程师的围观驻足,汉思化学展位前人气不减,备受瞩目。

深入消费类电子、医疗设备、航空航天、光电能源、汽车配件、半导体芯片等领域,汉思化学始终聚焦底部填充胶的研发应用,由研发团队为客户量身定制胶水产品,保证样品到量产的一致,环保性高于行业标准,提供研发团队跟踪式服务,助力客户降低成本,提升工艺品质。 

    本次展会还在进行当中,在汉思化学工作人员的细心讲解下,已有不少客户明确表示了合作的意向。凭借本次展会的高人气,相信汉思化学underfill在电子市场的品牌知名度和影响力都将获得进一步地提升。在电子产品趋向智能、便捷、低功耗以及小型化方向发展的市场形势下,汉思化学也将继续加大产品创新研发力度,配合完善的服务,为全球电子行业的发展贡献自己的力量。


欲获取更多关于汉思化学底部填充胶相关资讯,可登陆汉思化学官方网站http://www.hanstars.cn/,或拨打电话18819110402详询。







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