手机SoC系统芯片底部填充胶-由汉思化学提供

对于电脑处理器来说，安装处理器的时候，只要处理器针脚可以对上，然后固定好主板上的处理器卡扣就可以进行使用了。

但是同样作为拥有处理器的智能手机就不能这么简单的处理，一般智能手机SoC系统芯片不光是要对准针脚安装焊接上去，还需要打上一层点胶，保证处理器的稳定。

SoC无封胶处理，并表示因为无封胶处理的SOC会随着时间的推移导致金属触点氧化，从而影响手机的使用寿命。手机SoC系统芯片填充底部填充胶，这是业内共识，主要是为了防止震动时对焊点造成破坏,说到这个“封胶”，其实业内叫underfill，白话嘛就叫“底部填充胶”。

这个底部填充胶有什么用？

简单讲就是增加信赖度的，这胶固化后可以有效对手机SoC系统芯片进行结构补强

结构补强？我依然用白话翻译一下：

类似你手机落摔(Drop test),BGA底下的锡球容易锡裂,一裂,基本上手机就挂了,

还有冷热冲击(thermal shock),焊接啊,锡球啊也容易出幺蛾子,所以要点这个胶。

顺便简单说一下点胶一般放在哪个制程：

主板出来后，一般会有个板端测试（Board Level）,测试Pass了才点胶。

据了解,苹果产品几乎都点底部填充胶。产品质品才会过硬，品牌影响力巨大，产品卖到全世界，果粉我国也有一大片。

汉思化学专业生产研发手机SoC系统芯片底部填充胶，欢迎来电咨询，手机、微信：18819110402