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车载音箱bga芯片底部填充胶应用

发布时间:2019-12-03 10:31:22 责任编辑:http://www.hanstars.cn/阅读:119

车载音箱bga芯片底部填充胶应用汉思化学提供.


客户产品为车载音箱

  了解到他们公司主要做PCBA为主,现在他们的施胶设备还是以半自动点胶为主,只是到现在为止,这个项目还是在一个小批量试验的阶段,真正量产时会配备自动点胶机进行生产。

用胶要求:

1、为避免再向客户报备的麻烦,希望使用固化后淡黄色的胶水

2、芯片球心间距视不同的芯片有以下几种规格:0.8mm;0.65mm;0.5mm,0.4mm

3、几种规格的芯片,之前都用同一种胶水,换胶的原因是因为已经停产

4、有施胶设备和固化烤箱

5、点胶板有7个用胶点(如图)

6、只能接受不超过80度的固化温度

7、没有可靠性测试要求


综合了解到的信息,推荐汉思HS706底部填充胶,使用80度低温固化填充胶


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