电力设备电源控制板BGA芯片底部填充胶应用 - 技术资讯 - 汉思化学
您当前所在位置: 首页  /  新闻中心 / 技术资讯

电力设备电源控制板BGA芯片底部填充胶应用

发布时间:2020-01-14 11:20:47 责任编辑:http://www.hanstars.cn/阅读:71

电力设备电源控制板BGA芯片底部填充胶应用汉思化学提供

客户产品电力设备电源控制板


需求原因:新产品开发.


用胶部位FPC与BGA底部填充

施胶用途:填充胶保护BGA芯片

胶水颜色:黑

施胶工艺:半自动点胶 

有烤箱设备.固化温度和时间:150度


芯片参数

芯片尺寸:10*10mm   锡球球距:0.3mm  锡球中心距:0.8mm


测试要求

测试满足正常电子产品测试要求

环保要求:RoHS和REACH



通过我司工程人员和客户详细沟通确认,推荐汉思BGA底部填充胶HS709


线
微信扫一扫
立即咨询
技术支持:国人在线36099.com

需求定制

请填写您的需求,我们将尽快联系您