光电传感器WL-CSP封装芯片底部填充胶应用由汉思化学提供

经过联系客户工程技术和研究其提供的封装工艺流程。

了解到以下信息。

客户用胶项目是：光电传感器芯片（CCD），是WL-CSP封装类型的芯片，用胶位置是BGA芯片底部填充

客户芯片参数：

芯片主体厚度（不包含锡球）：50微米

因为有好几种芯片，现在可以确定的是

球心间距：450微米

焊盘直径：300微米

焊盘间隙宽度：150微米

客户产品要求：

可以承受的最高固化温度：120摄氏度

以前的用胶是日本品牌。

其粘度为700cps，应用在该上的固化条件是120℃@1h

换胶原因是因为贸易争端必须选择国内生产和国内物料，据悉是华为项目。

汉思化学推荐用胶：

已推荐客户购买HS710底部填充胶一支用于批量试胶。批量生产数量为1K。