TF存储卡晶圆和主控芯片贴装用低温热固化胶水应用由汉思化学提供

通过和客户工程人员详细沟通了解到；

以下信息；

客户生产的产品是：TF存储卡

使用部位：晶圆贴装

芯片尺寸：1.5*3.mm

需求原因：新产品开发

施胶工艺：点胶

固化方式：加热固化

客户对胶水的要求：

产品正常使用的温度及环境温度为-40~60℃，要求填充充分，固化强度高。

汉思化学推荐用胶：

已推荐汉思HS700透明底部填充胶和hs600低温黑胶，客户已购买样品测试．