军工电子设备BGA芯片底部填充胶应用案例分析由汉思化学提供

客户产品：军工电子设备

使用部位：BGA芯片底部填充

需要解决的问题：在低温环境下胶层紧密防潮湿防异物进入造成桥连短路

芯片规格参数：

长宽高：25*25*2.94mm

锡球数：576颗

锡球球径：0.65mm

球间距：1mm

间隙高度：0.5mm

施胶工艺：目前手动点胶

对胶要求：

1）颜色：无要求（透明、黑色、白色均可）

2）*耐温要求：-55度——70度

3）在低温环境下胶层紧密防潮湿防异物进入造成桥连短路

4）高低温测试，无开裂情况，再做返修除胶测试，看是否易返修．

换胶原因：在生产过程中出现问题

月用量：如果胶水满足要求，长期使用。

汉思化学推荐用胶：

已推荐汉思hs710底部填充胶给客户测试．目测流动效果和固化效果OK．