发布时间:2020-06-10 16:30:06 责任编辑:http://www.hanstars.cn阅读:155
显示屏主板BGA器件点胶underfill底部填充胶应用由汉思化学提供
客户产品为:车载多媒体显示屏主板
用胶部位:车载多媒体显示屏主板有多个BGA器件需要点胶
BGA芯片尺寸:如图1所示
需要解决的问题:未点胶情况下,振动冲击测试出现虚焊不良,可靠性相关情况不明(在西班牙测)
客户对胶水要求:
客户希望低温固化(因为他烘箱升温慢),但考虑到车规级的应用.
汉思化学推荐用胶:
推荐了汉思底部填充胶HS706和HS703两款用于测试。
客户答应1个月后,提供给我司测相关结果和报告。
请填写您的需求,我们将尽快联系您