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无线蓝牙耳机IC芯片包封用底部填充胶方案

发布时间:2020-11-18 10:21:58 责任编辑:http://www.hanstars.cn/阅读:67

 无线蓝牙耳机是一种基于蓝牙技术的一种小型设备,轻巧方便,可以免除恼人电线的牵绊,自在地以各种方式轻松通话。自从蓝牙耳机问世以来,一直是行动商务族提升效率的好工具。蓝牙技术(Bluetooth)让耳机无线化变为可能,很多知名企业,都纷纷推出外形五花八门的“蓝牙耳机”,让自己变身成“未来战士”。

  

国内某公司在研发和生产电子蓝牙耳机的时候,面临以下两个难题:

从音频行业的发展来看,无线耳机仍然算是新生事物,发展时间并不长,目前仍处在上升期,用户需求不断提升,用户对无线耳机的期望值也在提高,这就是对行业提出的新的考验。目前用户最关心的几个要点包括音质、续航能力和无线传输能力,从数据上来看,无线传输能力基本已经可以满足绝大多数用户的需求,而音质和续航能力还有很大的提升潜力,为了实现音质降燥功能和续航能力,某公司提出对蓝牙耳机板芯片作全面包封保护。

 

为了全面包封(01005)IC芯片,防止芯片受外界应力损伤Crack,要求胶水硬度达到90D,同时既能完全包封还要底部填充保护焊点锡球,甚至要求胶水不能流到旁边元器件,一般的Underfill胶均无法满足这种条件下的包封保护。

后来经过我司的工程人员和客户工程人员的充分沟通,在做了数次的验证和调整以后,推荐了汉思HS700系列底部填充胶水,成功解决了客户的难题。



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