您当前所在位置: 首页  /  新闻中心 / 技术资讯

电池保护板芯片底部填充胶

发布时间:2020-12-23 15:04:36 责任编辑:http://www.hanstars.cn/阅读:45

电池保护板芯片底部填充胶汉思化学提供


据了解,在选择智能手机的时候,

用户不仅关心手机外观颜值,更关注性能。

5G手机时代,为了满足手机性能的可靠性,维持电池充放电过程中的安全稳定,

需要用底部填充胶

手机电池保护板芯片底部填充及封装

提高手机电池芯片系统稳定性和可靠性



对手机电池保护板芯片底部填充及封装,

汉思化学的低粘度的底部填充胶

可靠性高、流动性大、快速填充、易返修,

用于BGA、CSP和Flipchip底部填充制程,

加热固化,将BGA底部空隙大面积填满,

有效降低由于硅芯片与基板之间的

总体温度膨胀特性不匹配或外力造成冲击,

提高芯片连接后的机械结构强度,

增强BGA封装模式芯片和PCBA间抗跌落性能。



汉思底部填充胶HS700,HS702

主要应用于锂电池保护板芯片封装,


HS702主要应用于

电池保护板芯片底部填充及封装


具有良好的电绝缘性能,

粘度低(1400~2000)、

快速填充、覆盖加固,

对各种材料均有良好的粘接强度。

对手机电池保护板芯片底部填充及封装。


技术支持:国人在线36099.com

需求定制

请填写您的需求,我们将尽快联系您

线
产品咨询
技术咨询
微信扫一扫
立即咨询