台式电脑显卡PCB上BGA芯片底部填充胶点胶应用由汉思化学提供

客户产品：台式电脑显卡

用胶部位：显卡ＰＣＢ电路板上BGA底部填充加固

锡球数量：200左右

锡球间距：0.35~0.45

锡球高度：0.45

材质：PCB玻纤硬板Tg140以上

固化方式：可以接受150度8分钟固化

颜色：黑色

客户用胶要求：

a、BGA底部填充胶要求粘接牢固，防止脱焊

b、要求耐高低温循环，—20度~140度，30分钟循环一次，—20度半小时，140度半小时，8个小时为一个周期

c、要求绝缘阻抗率高，散热膏达到20M欧以上

d,客户的板子价值较高，每块达到人民币5000元左右，用胶后要求能返修，此为客户痛点

此为新项目之前无用胶

用胶目的：客户出货，出现BGA脱焊现象

无点胶机，有回流焊

汉思化学推荐用胶：

推荐HS710底部填充胶给客户测试

HS710底填胶客户现场测试,判定OK．后续购买进行小批量生产．