汉思新材料研发生产半导体（Flip chip) 倒装芯片封装用底部填充材料

为了解决一些与更薄的倒装芯片封装相关的问题，汉思化学研发了一种底部填充材料，作用在于通过控制芯片和基板的翘曲来降低封装产品的应力。汉思化学HS730是一种优秀的底部填充材料，专门为新型半导体倒装芯片封装的各种要求而设计。

由于基板和倒装芯片具有不同的热膨胀系数(CTE)特性，当进行热处理(二次回流)时，封装产品可能向上或向下翘曲，最终导致产品可靠性差。此外，随着芯片和基板变薄，翘曲控制变得越来越重要。汉思化学HS730填充胶主要用于有效控制这种翘曲现象，即使芯片变得越来越薄，也是适用的。
由于电子封装趋向于更快、更小和更薄，因此需要减小尺寸。要保证芯片的平整度和高可靠性并不容易，但是汉思底部填充材料做到了。

汉思化学HS730底部填充胶与助焊剂相容性好，能很好地控制树脂溢出，既可应用于传统的针头点胶，也可应用于喷胶工艺，工艺适应性优异，点胶工艺参数范围广，保证了生产的灵活性。汉思底部填充胶可以在微米级倒装芯片下均匀流动，没有空隙。测试表明，与目前其他竞争材料相比，汉思底部填充材料具有低翘曲、低应力的优点。

汉思新材料作为全球化学材料服务商，集产、学、研于一体，拥有由化学博士和企业家组成的高新技术研发服务团队，与华为、三星等名企，中国科学院、上海复旦等名校合作，并获得了国家新材料新技术的创业基金支持，致力于世界和平和绿色人类生活的优质服务，推动绿色化学工业成就未来世界！

汉思产品均通过严苛的ROHS等检测，产品都具有品质保单及严格的出厂报告。根据客户的特殊制程提供有针对性的产品，对客户现有生产工艺提供改良方案，为客户提供技术培训、专业快速的跟踪式服务。