MINI LED显示屏芯片四周围坝填充用胶方案由汉思新材料提供

01.点胶示意图

02.应用场景

MINI LED

03.用胶需求

LED显示屏芯片四周围坝填充方案
需要使用新型3D打印施胶，同类产品的胶水无法满足堆叠成型效果及施胶的流畅性，生产效率低，不良率高。

04.汉思新材料优势

我们依托于汉思强大的环氧胶研发实力，使用新技术进行升级迭代，开发出满足于客户需求的环氧胶水，完全替代客户原有的方案。

05.汉思解决方案

我们推荐客户使用汉思芯片围坝胶， 型号为HS750，客户使用后胶水围坝堆叠不坍塌，满足50um内径针头点胶。