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汉思新材料蓝牙智能手环主板芯片包封胶用胶方案

发布时间:2023-03-08 10:01:19 责任编辑:www.hanstars.cn阅读:61

汉思新材料蓝牙智能手环主板芯片包封胶用胶方案

  现时下蓝牙智能手环元器件越来越微型化和轻量化,对于胶粘剂的要求也是更加的严格,汉思新材料对于工业电子胶粘剂的研发也从未停止过,为蓝牙智能手环等可穿戴设备提供高性能胶水粘接解决方案!以下介绍蓝牙智能手环主板芯片胶芯片包封用胶方案。

 

 

应用场景

可穿戴设备/蓝牙智能手环

 

客户用胶需求

1,主板芯片包封

2,PCB板元器件披覆

 

汉思新材料解决方案

汉思芯片包封胶可提高芯片连接后的机械结构强度,增强BGA封装模式芯片和PCBA 间的抗跌落性能。另外,汉思底部填充胶具有可维修性的特点,使昂贵的电子元件和线路板的再利用成为可能。

 

  

汉思芯片包封胶产品特

1,可返修性能优异,减少不良率

2,高粘接强度,高可靠性.

3,耐候性好,化学性能优异

4,低粘稠度,流动性好。

5,耐冷热和机械冲击。

6,固化时间短,点胶工艺易操作。


  汉思芯片包封胶应用领域

  汉思芯片包封胶是一种单组分环氧胶,非常适合于微电子元器件的保护,可以为大多数电子设备PCB板表面贴装芯片电子元件提供了极好的粘接强度防护力,从而实现防潮,抗震,抗冲击。

 

 

 


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