TC Wafer电热偶温度传感器晶圆测温仪器密封填充封装粘接胶应用方案由汉思新材料提供

  案例需求：TC Wafer电热偶测温仪器密封填充封装粘接胶

客户产品：TC Wafer电热偶温度传感器晶圆测温仪器

(TC Wafer是温度传感器直接镶嵌在晶圆表面,对晶圆表面的温度进行实时测量。)

客户产品结构粘接材质、用胶部位： 胶水作为密封填充封装

两个圆形硅片（直径300mm）的粘合，硅片的中间会有薄电池、FPC软板蓝牙模块等，夹层胶水厚度大约1-1.5mm

点胶和固化方式（点胶设备及固化设备）：手动点胶

生产工艺流程：点胶、烤箱固化、

用胶要求及测试条件：

1.流动性要好、最好单组份；

2.不导热、不导电；

3.固化后耐温：100℃以上（加热70度以下固化）（整个涂胶过程需要持续1.5h+）；

4.密封性，收缩率低，固化后无气孔；

5.固化后硬度85D以上

6,耐腐蚀

汉思新材料解决方案：HS700 

经过汉思技术人员讨论其生产工艺，推荐HS700底部填充胶给客户，经过测试确认胶水耐腐蚀性强，对腐蚀性气体NF3 O3 NH3 HCl HF WF6之类的不会发生反应。