电路板封装的胶怎么去掉?在电子维修或重新设计过程中，经常需要去除电路板上的封装胶，以便进行进一步的操作或修改。下面将介绍几种常用的方法来去除电路板上的封装胶。

　　1. 使用热风枪

　　热风枪是一种常用的工具，可以通过加热封装胶使其软化，然后使用刀具或刮刀将其去除。操作时，请确保电路板不被过度加热，以免损坏电子元件。

　　2. 使用化学溶剂

　　某些化学溶剂，如酒精、丙酮或醋酸等，可以与封装胶发生反应，使其溶解。在使用化学溶剂时，务必注意安全，并确保通风良好。同时，避免溶剂接触电路板上的敏感元件。

　　3. 机械方法

　　对于较硬的封装胶，可以使用刀具、刮刀或砂纸等机械工具进行去除。这种方法需要小心操作，以避免损坏电路板或电子元件。

　　4. 冷冻法

　　对于某些类型的封装胶，可以尝试使用冷冻法。将电路板放入冰箱或冷冻柜中，使封装胶冷冻变硬。然后，使用刀具或刮刀轻轻刮除。

　　注意事项：

　　在进行任何去除封装胶的操作之前，务必先关闭电路板上的电源，并断开与电源的连接。

　　操作过程中要小心谨慎，避免损坏电路板上的电子元件。

　　使用化学溶剂时，要确保通风良好，并遵循相关的安全操作规范。

　　去除封装胶后，可能需要清洁电路板表面以去除残留的胶痕或化学物质。可以使用酒精或去离子水进行清洁。

　　综上所述，去除电路板封装胶有多种方法可供选择，具体方法应根据胶的类型和电路板的具体情况来确定。在操作过程中，务必注意安全，并小心操作以避免损坏电路板或电子元件。