BGA芯片底填胶如何去除？ 

BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）芯片底填胶的去除是一个相对复杂且需要精细操作的过程。以下是一些去除BGA芯片底填胶的详细步骤和注意事项：

一、准备工具和材料 

热风枪或红外加热器

楔形木棍（或牙签、镊子）

平头铲形烙铁头或铲形刮刀

棉签

丙酮溶液（或其他合适的清洗剂）

助焊剂（可选）

烙铁和吸锡枪（用于清除焊锡）

防护装备（如手套和护目镜）

二、去除底填胶的步骤 

预热： 

将BGA芯片的底部和顶部位置预热，加热到200~300°C，使焊料开始融化。预热时间根据具体情况而定，一般建议1分钟左右。

软化底填胶： 

使用热风枪或红外加热器对准BGA芯片，均匀加热以软化底填胶。温度设置在150-200°C之间，持续加热10多分钟。注意保持适当的距离，避免过热造成其他组件损坏。

移除BGA芯片： 

在底填胶软化后，使用镊子小心地翘起芯片。如果遇到阻力，可以适当加热，但要小心不要损坏周围元件。

如果不能顺利拿出，可以用镊子轻轻地撬动BGA四周，使其松动，然后取出。

清除底填胶残留： 

将PCB板移至较低温度（如80~120°C）的加热台上，用刮刀或铲形烙铁头除掉固化的底填胶残留物。

也可以使用棉签沾取丙酮溶液或其他合适的清洗剂，清洗改修部位的基板表面和BGA芯片。重复清洗，直至基板清洁。

清除焊锡残留（如有必要）： 

使用烙铁和吸锡枪清除基板上残留的焊锡。注意不要损坏焊盘。

三、注意事项 

安全防护： 

在操作过程中，务必穿戴好防护装备，如手套和护目镜，避免在操作中受伤。

温度控制： 

加热时要控制好温度和时间，避免过热造成其他组件损坏或底填胶碳化。

精细操作： 

在移除BGA芯片和清除底填胶残留时，要小心谨慎，避免损坏周围元件和焊盘。

清洗剂选择： 

选择合适的清洗剂，避免使用可能对PCB板造成损害的溶剂。

及时修复： 

在成功拆卸和清理后，检查PCB上的焊盘和其他电路是否完好。如有损坏，要及时进行修复。

通过以上步骤和注意事项，可以有效地去除BGA芯片的底填胶，为后续的维修或更换芯片提供便利。

文章来源：汉思新材料