在智能手机全面普及的今天，指纹识别技术已成为用户身份验证的核心模块，其可靠性与耐久性直接影响用户体验。作为电子封装材料领域的领军企业，汉思新材料凭借多年技术积累，针对指纹模组的复杂工艺需求，推出高性能定制化用胶解决方案，助力客户攻克粘接强度、返修效率及环境适应性等多重挑战，为智能终端安全保驾护航。

一、精准匹配需求：低温固化与高可靠性兼顾

手机指纹模组需在狭小空间内实现FPC（柔性电路板）与金属环的精密粘接，同时需兼顾热敏感元器件的保护。汉思新材料深入客户现场调研，发现行业普遍存在固化温度高导致元件损伤、返修困难增加成本等问题。为此，汉思推出HS600系列低温环氧胶，可在70-80℃下15分钟内快速固化，显著降低热应力对元器件的损伤，并支持无损返修，极大提升了生产效率和产品良率。  

此外，针对指纹模组芯片的封装保护，汉思研发的HS700系列底部填充胶凭借低黏度、高流动性特性，可快速渗透至BGA芯片底部微小间隙，形成无缺陷填充层，有效缓解热膨胀系数差异带来的机械应力，通过跌落、高低温循环等严苛测试，确保芯片在极端环境下的稳定性。  

二、技术优势：从材料到工艺的全链条创新

汉思的解决方案不仅聚焦材料性能，更注重与客户工艺流程的深度适配： 

1. 定制化配方：根据客户产线条件（如点胶设备、固化设备）调整胶水黏度与固化曲线，避免溢胶或填充不饱满等问题。例如，在智能门锁指纹模组案例中，汉思通过优化HS700的流动路径，实现焊点间隙的精准填充，返修后胶层仍保持完整。

  2. 环保与安全：所有胶水均通过SGS、RoHS等国际认证，无卤素且环保性能超出行业标准50%，满足高端消费电子对绿色制造的严格要求。

3. 快速响应机制：汉思技术团队提供从选型测试到量产导入的一站式服务，曾为某全球头部手机品牌缩短30%的研发周期，助力其新品快速上市。  

三、行业应用：赋能头部客户，树立标杆案例 

汉思的指纹模组用胶方案已成功应用于多家知名企业：  

某国际手机品牌：采用HS600系列完成FPC与不锈钢环的粘接，固化时间缩短至20分钟，返修效率提升40%，年节省成本超百万元。   

智能安防设备厂商：通过HS700对指纹传感芯片进行底部填充，产品通过IP67防水防尘认证，并实现百万级量产交付。 

移动支付终端制造商：汉思胶水在高温高湿环境下仍保持优异气密性，助力客户通过严苛的可靠性验证，抢占东南亚市场。  

四、未来展望：持续深耕电子封装材料领域

随着屏下指纹识别技术的普及，汉思大力投入研发，以应对更轻薄化的模组设计需求。公司同步布局人工智能、物联网等新兴领域，与复旦大学等高校建立产学研合作，推动材料技术与终端应用的协同创新。   

汉思新材料始终以“为芯片而生”为使命，通过技术突破与客户共创，持续引领电子封装材料的升级迭代，为全球智能终端用户提供更安全、更可靠的产品体验。  

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