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smt红胶半自动点胶需要注意什么

发布时间:2017-04-27 09:20:00 责任编辑:阅读:3

smt红胶半自动点胶需注意以下几点:

点胶的成型效果的好坏直接影响了成品率,所以需要慎重对待,一般影响点胶的最主要参数就是压力和时间。

在针筒以及针孔不变的情况下,压力越大,出胶量就会越大,胶点就会大一点,将会产生的最直接的不良后果就是溢胶。而压力小的话,出胶量少,将会出现PCB元器件坍塌。

贴片红胶溢胶可能会覆盖在电路板的焊盘上,将会引发焊接不良,若不及时清洗,对于电路板也会产生一定的腐蚀作用。

而元器件坍塌很容易出现粘接不牢固的现象。返修率高,外表也不美观。

合适的压力作用出胶量合适的情况下,将会大大增加成品率,不浪费成本将使对成本控制的最节约的方法。

而点胶的时间包括回温时间,固化时间等因素。

回温时间一般是指红胶从冷藏中回温到室温所需要的时间,红胶回温需要注意的是红胶放置后不要移动也不要摇晃它,更不能通过外在因素影响它的自然回温。

而红胶固化时间是红胶的一个最主要的品质因素之一,同等固化温度下,固化时间越短品质越佳。


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