一、产品介绍与应用

计算机通讯卡板作为计算机与外部设备、网络进行数据交互的核心载体，其搭载的BGA（球栅阵列）芯片是整块板卡的功能中枢。由于BGA芯片封装尺寸大、重量相对较重，在计算机设备日常运行、运输搬运或受到外部机械冲击、振动时，芯片四角作为应力集中区域，极易出现焊点疲劳、开裂甚至芯片脱落的问题，严重影响通讯卡板的信号传输稳定性与使用寿命。

四角绑定胶（也称芯片加固胶、围堰加固胶）是一种专为BGA、CSP等大尺寸芯片设计的结构性加固胶粘剂，通过在芯片四角点胶固化，形成牢固的支撑结构，能够有效分散外部机械应力，缓冲振动与冲击带来的影响，同时还能起到防潮、防尘、辅助散热的保护作用，大幅提升BGA芯片在复杂工况下的可靠性。

二、汉思新材料胶水选型与推荐

针对客户提出的计算机通讯卡板BGA芯片四角加固需求，汉思新材料推荐采用旗下明星产品HS729芯片四角绑定胶。

HS729是一款高性能单组分环氧胶粘剂，具备以下核心优势：

优异的耐高温性能：固化后胶体可承受无铅回流焊的峰值温度（260℃以上），在后续SMT贴片、返修等高温工序中不会出现软化、开裂、脱胶现象，适配计算机通讯卡板的多工序生产流程；

高玻璃化转变温度（高Tg）：Tg值可达130℃以上，在高温运行环境下胶体依然能保持稳定的机械强度，不会因温度升高出现性能衰减；

低热膨胀系数（低CTE）：胶体的热膨胀系数与PCB基板、BGA芯片封装材料高度匹配，在温度循环过程中不会产生额外的热应力，避免焊点因应力拉扯出现失效；

高强度粘接性：对FR-4、陶瓷、金属等多种基材都有优异的附着力，固化后胶体硬度高、抗冲击能力强，可有效抵御外部机械冲击；

良好的工艺适配性：胶水粘度适中，点胶成型性好，固化速度快，可适配主流的点胶设备，提升生产效率。

HS729目前已广泛应用于计算机主板、通讯卡板、汽车ECU等领域的芯片四角加固、围堰补强场景，是提升大尺寸芯片可靠性的成熟解决方案。

三、点胶工艺与参数

为保证HS729胶水发挥最佳加固效果，建议按照以下工艺进行操作：

1. 基板预处理

点胶前需确保PCBA表面洁净，无油污、助焊剂残留、灰尘等杂质，若板卡存放时间超过12小时，建议在80℃下烘烤1小时去除湿气；

可将PCBA预热至40-50℃，降低胶水粘度，提升点胶成型效果。

2. 点胶操作

点胶位置：针对BGA芯片的四个角落，每个角落点1个胶点，胶点需同时覆盖芯片边缘与PCB基板，形成“桥接”结构；

胶点尺寸：建议胶点直径控制在芯片边长的1/5-1/4，高度为芯片厚度的1/3-1/2，避免胶点过大影响周边元件，过小则加固效果不足；

点胶参数：根据点胶设备与针头规格调整，常规点胶气压0.2-0.5MPa，点胶速度5-15mm/s，针头距离板面高度0.5-1mm。

3. 固化工艺

推荐固化条件：120℃固化30分钟，固化时间从板面达到设定温度后开始计算；

若生产节拍紧张，可采用分段固化：先在80℃预固化10分钟定型，再在120℃完全固化30分钟。

4. 质量检验

固化后通过目视检查胶点是否完整、无开裂、无气泡，胶点与芯片、基板的粘接是否牢固，可通过轻推芯片的方式初步验证粘接强度，必要时可通过剪切力测试验证加固效果。

四、后续工作与客户确认

为推进HS729胶水在贵司项目中的落地应用，我们计划开展以下工作：

1. 提供样品测试：汉思可提供HS729胶水样品及配套点胶参数指导，供贵司进行小批量试产，验证胶水与现有产线的适配性；

2. 可靠性验证：建议对点胶后的通讯卡板进行温度循环（-40℃~125℃）、机械振动、跌落测试等可靠性验证，确认胶水的长期加固效果；

3. 技术资料交付：我们将提供HS729的完整技术参数表（TDS）、物料安全数据表（MSDS）、SGS、RoHS等环保认证报告，供贵司研发、品质部门审核；

4. 现场技术支持：试产阶段汉思可安排技术人员到现场协助调试点胶参数，解决试产过程中出现的问题；

5. 批量供应确认：待所有测试验证通过后，双方可进一步确认批量采购的价格、交期、售后等商务细节，保障稳定供货。

汉思新材料将持续为贵司提供优质的胶粘剂产品与技术支持，共同提升计算机通讯卡板的产品可靠性。