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bga芯片加固胶水

发布时间:2018-07-30 11:53:55 责任编辑:汉思化学阅读:5

bga芯片加固胶水用什么好?

客户产品是电子书,有BGA芯片需要加固。

1.芯片尺寸10*10mm,3颗

2.要求黑色

3.有返修要求

4.主要4周包封不需要填充

5.手动点胶机点胶

5.有烤箱

6.月产量50~60k

7.新工艺导入

bga芯片加固胶水我公司推荐HS-610CM 低温环氧胶


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