芯片保护胶用什么胶 - 技术资讯 - 汉思化学
您当前所在位置: 首页  /  新闻中心 / 技术资讯

芯片保护胶用什么胶

发布时间:2018-08-01 17:49:47 责任编辑:www.hanstars.cn阅读:65

芯片保护胶用什么胶比较好.

客户具体需求:

客户现在开发一款薄膜开关,需要在PET膜上面用银浆印刷电路,然后用银胶固定IC.(银浆和银胶固化温度130℃ 30分钟 )。固定后在折弯时银胶的固定效果不是很理想,轻轻一折就会松动。达不到客户想要的结果。客户有尝试用UV. 硅胶对IC四周的银脚进行包封加固,效果也不是很好,反而出现內缩变形。客户认为这种变形可能与胶水不能进入IC底部有关(IC底部与PET膜之间有0.35mm的缝隙)。因此想找一款底部填充胶来填充包封加固IC,进行芯片保护。需要公司讨论后给客户提供合适的样品测试。


芯片保护胶我公司推荐:填充胶HS700淡黄色环氧胶HS620CM



新闻来源:芯片保护胶  www.hanstars.cn


线
微信扫一扫
立即咨询
技术支持:国人在线36099.com

需求定制

请填写您的需求,我们将尽快联系您