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底部填充胶的返修工艺步骤有哪些

发布时间:2018-09-05 10:36:11 责任编辑:www.hanstars.cn阅读:81

据了解现在很多3c电子工厂,电子产品都用底部填充胶来保护电路板芯片/BGA电子元件,其中电路板也是有一定的成本,所以底部填充胶的返修也是个重要环节.

底部填充胶的返修工艺步骤

1.把CSP(BGA)从PCB板上移走,在这个步骤任何可以熔化的设备都适合移走CSP(BGA)。当达到有效的高度时(200-300℃),用铲刀接触CPS(BGA)和PCB周围的底部填充胶的胶条。如果胶条足够软,移去边缘的胶条。当温度等于焊了的熔融温度,焊料从CSP(BGA)和PCB的间隙中流出时,用铲刀把CSP(BGA)从PCB板上移走。
2.抽入空气除去底部填充胶的已熔化的焊料。
3.把残留的底部填充胶从PCB板上移走。移走CSP(BGA)后,用烙铁刮上在PCB板上的残留的底部填充胶。推荐的烙铁温度为250~300℃。刮胶时必须小心以避免损坏PCB板上的焊盘。
4.清洁:用棉签侵合适的溶剂(丙酮或专用清洗剂)擦洗表面。再用干棉签擦洗。

汉思化学专业生产可返修底部填充胶,汉思化学底部填充胶主要应用于PCBA中芯片的填充,以提高产品的抗跌落性能,确保产品的稳定性;

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文章来源:底部填充胶的返修工艺步骤  www.hanstars.cn

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