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固定芯片的胶--汉思化学胶水百科

发布时间:2018-12-18 16:26:17 责任编辑:www.hanstars.cn阅读:45

固定芯片的胶,也叫作底部填充胶,其主要用于各种触控芯片IC的焊接部位补强、加固、抗振动、防焊点氧化的胶水。胶水固化后具有一定的硬度,抗冲击抗振动、对FPC(PI)粘接力强、可通过双85耐老化测试,特别适用FPC线路元件固定粘接,BGA芯片焊点加固、CSP芯片焊点加固、QFN芯片焊点加固、聚酰亚胺PI材料的粘接。

固定芯片的胶产品性能:

低卤素、环保型通过双85及盐雾测试

抗冷热冲击、耐高低温循环

粘接强度高、内应力低、抗振动


固定芯片的胶主要用途:

手机触控芯片IC的焊点保护加固、平板电脑触控芯片IC的焊点保护加固及各种移动电子产品的触控IC的焊点保护加固粘接,同时对FPC上的元器件、聚酰亚胺PI面具有良好的粘接作用。


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