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鑫瑞智

客户产品:电子书

应用胶水:HS610 模组胶

应用场景:BGA加固

客户简介:客户主营软件、硬件、无线网络DVB、数码产品的研发、销售。

案例详情

1、使用部位:BGA加固

2、芯片尺寸: 10*10mm

3、对胶粘剂的要求:

· 要求黑色。

· 能够返修。

· 主要4周包封不需要填充。

4、需要解决的问题:加固BGA芯片

5、我司方案:推荐HS610 模组胶

6、工艺流程:四周点胶

7、测试结果:完全满足客户要求

客户产品施胶效果

客户产线测试

技术支持:国人在线36099.com

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