客户产品：电子书
应用胶水：HS610 模组胶
应用场景：BGA加固
客户简介：客户主营软件、硬件、无线网络DVB、数码产品的研发、销售。
1、使用部位：BGA加固
2、芯片尺寸: 10*10mm
3、对胶粘剂的要求：
· 要求黑色。
· 能够返修。
· 主要4周包封不需要填充。
4、需要解决的问题：加固BGA芯片
5、我司方案：推荐HS610 模组胶
6、工艺流程：四周点胶
7、测试结果：完全满足客户要求
客户产品施胶效果
客户产线测试
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