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底部填充胶定制选择汉思化学的6大理由

发布时间:2019-05-24 16:08:00 责任编辑:www.hanstars.cn阅读:56

如今,随着芯片制造工艺水平的不断进步,芯片的尺寸越做越小,单个芯片集成的功能却越来越强大,应用范围也越来越广阔,芯片技术的突破带动芯片产业的飞速发展。而底部填充胶的应用,可以提高芯片系统的稳定性和可靠性,为芯片行业的发展增添助力。

目前,客户在使用底部填充胶的过程中,可能会遇到填充不饱满、产品质量不过关、工作效率低等问题。汉思化学作为底部填充胶定制专家,深入研究客户的需求和应用场景,由专业研发团队定制出不止于需求的高性能产品及整体解决方案,帮助客户提升工艺品质,降低成本消耗,胶水产品快速交付,并确保其环保性和性能。

 

自主研发、技术先进 

汉思化学(Hanstars汉思)是面向全球化战略服务的一家创新型化学新材料科技公司,拥有独立自主的研发技术及知识产权,并从德国、以色列、日本引进了专业技术人才,专注于航空航天、医疗、半导体芯片和消费类电子产品环氧胶粘剂的研究、开发、应用、生产和服务。根据客户需求,研发定制出适合客户应用的高性价比的产品。

基于雄厚的研发实力和先进的技术,汉思化学自主研发的底部填充胶完全固化快达3分钟,适合全自动批量生产,高效率的同时,大幅缩减成本,解决固化时间太长、工作效率低、延长工作周期的问题。

 

高效团队、优质服务

汉思化学拥有一支高效的技术服务团队和销售团队,拥有在手机电池、芯片行业等领域底部填充胶定制服务12年的经验,根据客户的特殊制程提供底部填充胶定制服务,对客户生产工艺提供改良方案,为客户提供技术培训、专业快速的跟踪式服务,保证产品稳定性。

快速响应、货期保证

汉思化学提供给客户的样品一天之内快速响应,客户测试合格满意后再实施量产,按期完成产品交付,并保证样品到量产的一致。汉思化学底部填充胶的使用,可以分散降低焊球上的应力,有效减少由于芯片与基板热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击,提高芯片连接后的机械结构强度,提高产品的可靠性。


 

名企合作、互利共赢

汉思化学秉承合作共赢的发展理念,为客户提供优质的产品和服务,获得客户青睐,并一直保持良好的合作关系,如:“华为、三星、小米、德赛、上汽集团、中国电子、北方微电子”等。汉思化学2014年成为华为合作伙伴,并满足华为1000小时双85可靠性测试要求。

品质认证、环保可靠

汉思化学通过ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,整体环保标准比行业高出50%。汉思化学底部填充胶通过基本性能及绝缘电阻、温冲可靠性测试、电迁移等可靠性测试,并获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告,具有品质保单及严格的出厂报告。

汉思化学底部填充胶采用先进配方技术及进口原材料,具有强粘力性能、环保、无毒、无味的特点,以及高可靠性、快速流动、易返修性、优异的助焊剂兼容性、毛细流动性等特色优点。产品可实现填满面积达95%以上,帮助客户解决胶水渗透不进、填充不饱满的问题。

 

创新升级、满足需求

汉思化学坚持“诚信、感恩、精进、创新”的核心价值观,以客户需求为导向,为客户提供芯片级底部填充胶定制服务,全程技术跟踪辅导,销售售后人员定期拜访,确保帮助客户解决问题,协助客户优化生产工艺,提高生产效率和产品质量,实现产品迭代和效益倍增。

汉思化学坚持可持续发展战略,注重技术研发、人才培养,心怀世界,布局天下,并践行环保行动,承担社会责任。汉思化学以技术为导向,以品质为基石,以不断满足客户需求为目标,创新化学。


本文由底部填充胶定制专家——汉思化学(www.hanstars.cn)提供分享,感谢您的阅读。


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