如今，随着芯片制造工艺水平的不断进步，芯片的尺寸越做越小，单个芯片集成的功能却越来越强大，应用范围也越来越广阔，芯片技术的突破带动芯片产业的飞速发展。而底部填充胶的应用，可以提高芯片系统的稳定性和可靠性，为芯片行业的发展增添助力。

目前，客户在使用底部填充胶的过程中，可能会遇到填充不饱满、产品质量不过关、工作效率低等问题。汉思化学作为底部填充胶定制专家，深入研究客户的需求和应用场景，由专业研发团队定制出不止于需求的高性能产品及整体解决方案，帮助客户提升工艺品质，降低成本消耗，胶水产品快速交付，并确保其环保性和性能。

自主研发、技术先进 

汉思化学（Hanstars汉思）是面向全球化战略服务的一家创新型化学新材料科技公司，拥有独立自主的研发技术及知识产权,并从德国、以色列、日本引进了专业技术人才,专注于航空航天、医疗、半导体芯片和消费类电子产品环氧胶粘剂的研究、开发、应用、生产和服务。根据客户需求，研发定制出适合客户应用的高性价比的产品。

基于雄厚的研发实力和先进的技术，汉思化学自主研发的底部填充胶完全固化快达3分钟，适合全自动批量生产，高效率的同时，大幅缩减成本，解决固化时间太长、工作效率低、延长工作周期的问题。

高效团队、优质服务

汉思化学拥有一支高效的技术服务团队和销售团队，拥有在手机电池、芯片行业等领域底部填充胶定制服务12年的经验，根据客户的特殊制程提供底部填充胶定制服务，对客户生产工艺提供改良方案，为客户提供技术培训、专业快速的跟踪式服务，保证产品稳定性。

快速响应、货期保证

汉思化学提供给客户的样品一天之内快速响应，客户测试合格满意后再实施量产，按期完成产品交付，并保证样品到量产的一致。汉思化学底部填充胶的使用，可以分散降低焊球上的应力，有效减少由于芯片与基板热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高芯片连接后的机械结构强度，提高产品的可靠性。

名企合作、互利共赢

汉思化学秉承合作共赢的发展理念，为客户提供优质的产品和服务，获得客户青睐，并一直保持良好的合作关系，如：“华为、三星、小米、德赛、上汽集团、中国电子、北方微电子”等。汉思化学2014年成为华为合作伙伴，并满足华为1000小时双85可靠性测试要求。

品质认证、环保可靠

汉思化学通过ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证，整体环保标准比行业高出50%。汉思化学底部填充胶通过基本性能及绝缘电阻、温冲可靠性测试、电迁移等可靠性测试，并获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告，具有品质保单及严格的出厂报告。

汉思化学底部填充胶采用先进配方技术及进口原材料，具有强粘力性能、环保、无毒、无味的特点，以及高可靠性、快速流动、易返修性、优异的助焊剂兼容性、毛细流动性等特色优点。产品可实现填满面积达95%以上，帮助客户解决胶水渗透不进、填充不饱满的问题。

创新升级、满足需求

汉思化学坚持“诚信、感恩、精进、创新”的核心价值观，以客户需求为导向，为客户提供芯片级底部填充胶定制服务，全程技术跟踪辅导，销售售后人员定期拜访，确保帮助客户解决问题，协助客户优化生产工艺，提高生产效率和产品质量，实现产品迭代和效益倍增。

汉思化学坚持可持续发展战略，注重技术研发、人才培养，心怀世界，布局天下，并践行环保行动，承担社会责任。汉思化学以技术为导向，以品质为基石，以不断满足客户需求为目标，创新化学。

本文由底部填充胶定制专家——汉思化学（www.hanstars.cn）提供分享，感谢您的阅读。