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知名手机厂选择汉思电池保护板芯片底部填充胶的理由是?

发布时间:2019-06-06 09:09:42 责任编辑:www.hanstars.cn阅读:57

近日,国内手机评测机构安兔兔公布了2019年5月份安卓手机性能排行榜,小米、中兴、努比亚等国产智能手机品牌上榜。据了解,在选择智能手机的时候,用户不仅关心手机的外观颜值,更关注手机的综合性能。5G手机时代,为了更好地满足手机性能的要求,需要使用底部填充胶,对手机锂电池保护板芯片底部填充及封装,从而提高手机电池芯片系统的稳定性和可靠性。

 

在手机电池保护板芯片底部填充及封装应用方面,汉思化学研制的低粘度的底部填充胶,是一种单组份、快速固化的改性环氧胶粘剂,可靠性高、流动性大、快速填充、易返修,用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,利用加热固化形式,将BGA底部空隙大面积填满(填充饱满度达到95%以上),有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击,提高芯片连接后的机械结构强度,增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能。

 

汉思化学底部填充胶HS700HS702主要应用于锂电池保护板芯片封装,HS710、HS712主要应用于锂电池保护板芯片底部填充及封装。其中,HS710是专门设计用于芯片的底部填充胶,具有良好的电绝缘性能,粘度低(340 cP@25℃,5rpm)、快速填充、覆盖加固,对各种材料均有良好的粘接强度。据了解,国内知名手机厂商选择了汉思化学底部填充胶,对手机锂电池保护板芯片进行底部填充及封装,效果甚好,并表示会与汉思化学长期合作。

 

汉思化学(Hanstars汉思)是面向全球化战略服务的一家创新型化学新材料科技公司,12年来,始终专注于航空航天、医疗、半导体芯片和消费类电子产品环氧胶粘剂的研究、开发、应用、生产和服务,致力于为客户提供优质的底部填充胶(underfill)定制服务和应用解决方案,获得了华为、三星、小米、VIVO、OPPO、德赛、上汽集团等知名企业认可,并一直保持良好的合作关系。

欢迎广大有需求的客户、经销商,与汉思化学(www.hanstars.cn)合作,互利共赢、携手共创美好未来。


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